『您的瀏覽器不支援JavaScript功能,若網頁功能無法正常使用時,請開啟瀏覽器JavaScript狀態』

跳到主要內容區塊

工業技術研究院

:::

高榮、工研院與全球安聯合作為口腔癌患者重建新面貌 3D列印醫材體驗診線年底上線 助患者打造專屬下巴

日期:2019/03/26

 高榮、工研院與全球安聯今(26)日舉辦醫研產共創3D列印醫材體驗診線合作簽約儀式,未來可透過診線媒合病患製作客製化的專屬3D列印醫材。由左至右為工研院雷射中心主任曹芳海、南科管理局局長林威呈、工研院副院長彭裕民、高榮副院長林曜祥、全球安聯董事長張土火及高榮研創中心主任楊宗龍。
高榮、工研院與全球安聯今(26)日舉辦醫研產共創3D列印醫材體驗診線合作簽約儀式,未來可透過診線媒合病患製作客製化的專屬3D列印醫材。由左至右為工研院雷射中心主任曹芳海、南科管理局局長林威呈、工研院副院長彭裕民、高榮副院長林曜祥、全球安聯董事長張土火及高榮研創中心主任楊宗龍。

3D列印醫材產業化再跨一大步!高雄榮總、工研院及全球安聯今日共同宣佈,將於高雄榮民總醫院建置臺灣首創「3D列印醫材體驗診線」,醫師透過診線媒合病患製作客製化的專屬3D列印醫材,三方也將聯手進行臺灣首例口腔癌專用的3D列印彌補物重建人體試驗(IRB)計畫,以創新科技打造個人化的智慧醫療體驗。

高雄榮民總醫院副院長林曜祥表示,未來醫療服務的趨勢是客製化的精準醫療。除了大家熟知的基因治療、標靶治療與免疫療法,3D列印技術演化至今,可以從術前模擬、演練與設計手術指引,到列印出客製化的專屬植入物(Patient Specific Implant),幫助病⼈製作兼具功能及美觀的專屬醫材。在南科智慧生醫產業聚落推動計畫支持下,高雄榮總將於院內建置臺灣第一條「3D列印醫材體驗診線」,扮演醫院與國產醫材廠商之間的設計及溝通平台,讓有潛在需求的患者在選用醫材時,透過診線的設計,搭配醫師的門診諮詢,清楚了解3D列印客製化醫材。初期選定以頭頸部口腔癌患者的下顎彌補物(植入物)為示範,從患者確診開始擬定個人化治療計畫,利用高榮超高解析度電腦斷層核磁共振完成造影,交由研創中心專人進行3D影像重建與建模、與負責醫師進行術前模擬、需求確定後交給專業GMP認證公司進行個人化3D積層醫材列印,最後由專業醫師幫患者移除腫瘤並植入彌補物,再結合醫美整形重建外觀,一條龍的服務不僅加持3D列印產業,更是將臺灣觀光醫療提高到更先進的技術層次。

工研院副院長彭裕民表示,在南科智慧製造計畫支持下,工研院在高雄園區設置的「3D列印醫材智慧製造示範場域」(FoiAM),2018年底已通過工廠登記證、ISO13485 2016新版認證及ASTM F3001生醫等級鈦合金特性驗證,可提供廠商醫材設計、製造與認證的服務。工研院在此場域除協助高雄榮總建立診線的3D列印醫材設計及ISO13485設計部份的認證外,並預計進行臺灣首例3D列印口顎彌補物植入,將由工研院FoiAM場域代工列印,由全球安聯接手進行醫材產品查驗登記及GMP廠建置,將3D列印醫材商品化。國產的3D列印醫材不僅在製造端有許多廠商投入,在應用端也醫療院所通路,透過醫師的引介,可讓患者對國產醫材和手術成效更有信心,相信在精準醫療之趨勢下,醫產官研合作可以協助南科園區醫材及週邊金屬產業跨入新興3D列印供應鏈,逐步擴大南臺灣3D列印聚落。

全球安聯科技董事長張土火指出,全球安聯深耕人工植牙系統產品多年,以自有品牌Anker成功搶進中國、東歐及東南亞市場,3D列印是全球安聯公司導入數位牙科和精準醫療的重要利器,結盟工研院的示範場域和高雄榮民總醫院臨床端的醫材產品需求,進行創新醫材研發製造,全球安聯經營團隊將專心全力衝刺數位化口腔及週邊醫材產品的開發,以完整口顎醫材解決方案,搶得3D列印醫材產業的入場券,將以科技協助公司市場的拓展。

根據統計,臺灣每年有約4,000位口腔癌患者,治療以手術切除病灶為主,嚴重的組織缺損,需藉由重建手術來彌補外觀,以數位技術透過3D列印下顎彌補物可讓缺損的修補達到最接近患者原貌。衛福部食藥署於2018年1月頒布「3D列印醫療器材管理指引」,為亞洲第一例,高榮與工研院及全球安聯合作的「3D列印醫材體驗診線」,預定年底前上線,結合3D列印下顎彌補物的人體試驗研究,可望成為臺灣首個以3D列印醫材植入案例,開啟個人化精準醫療的新世代。

【新聞連絡人】

工研院行銷傳播處王友信
電話:+886-3-5914903
Email:sean.wang@itri.org.tw



[{"text":"企業網","weight":13.0},{"text":"材化所","weight":11.5},{"text":"機械所","weight":10.0},{"text":"綠能所","weight":9.4},{"text":"生醫所","weight":8.0},{"text":"半導體","weight":6.2},{"text":"南分院","weight":5.0},{"text":"太陽能","weight":5.0},{"text":"課程","weight":5.0},{"text":"遠紅外線","weight":5.0},{"text":"雷射","weight":4.0},{"text":"LED","weight":4.0},{"text":"LED可見光","weight":3.0},{"text":"5G","weight":3.0},{"text":"工研人","weight":3.0},{"text":"電光所","weight":3.0},{"text":"綠能與環境研究所","weight":3.0},{"text":"機械","weight":3.0},{"text":"資通所","weight":2.0},{"text":"面板","weight":2.0},{"text":"文字轉語音","weight":2.0},{"text":"實習","weight":2.0},{"text":"無人機","weight":2.0},{"text":"生醫","weight":2.0},{"text":"3D","weight":2.0},{"text":"v2x","weight":2.0},{"text":"員工","weight":2.0},{"text":"地圖","weight":2.0},{"text":"太陽光電","weight":2.0},{"text":"材料與化工研究所","weight":1.0}]