工業技術研究院

5G、AI、自駕車、半導體異質整合這些引領全球半導體的前瞻科技，將為半導體產業帶來什麼樣的影響？在經濟部技術處支持下，由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）將於4月22日登場。屆時將有Intel、IBM、台積電、安謀、Micron、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校，分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用。

工研院表示，VLSI活動自1983年起舉辦至今一直以探討超越當前5到10年的先進科技為主題，在半導體相關領域具指標性領導地位，2019年VLSI-TSA與VLSI-DAT研討會將安排六場大師級演講，包括IBM院士Ghavam Shahidi將以「晶片功耗減緩, 終結摩爾定律?」為題作探討；經濟部技術處5G 通訊技術推進辦公室技術長張麗鳳將從5G在全世界之應用談起，分析其未來長短期發展；安謀臺灣區總經理謝弘輝將就自動駕駛技術及其相關的系統平台給予精闢分析；Intel神經擬態計算實驗室總監Mike Davies將分享Intel於神經擬態研究目前的成果以及對此領域未來之展望；知名研究機構CEA-LETI技術總監 Thomas Ernst將探討運算技術的未來及感測系統的嵌入式應用；蔡司半導體資深副總Winfried Kaiser將剖析EUVL極短紫外光微影技術的現況及未來展望。

此外，因應5G、AI人工智慧的蓬勃發展，相關技術將如何帶動半導體以及其他產業應用，都將是本次大會探討主題。本屆會議特別邀請到國際知名資通訊科技公司NTT Docomo、Fujitsu、NEC代表，分享5G從系統到設備的相關議題。全球視覺運算技術領導廠商NVIDIA、哥倫比亞大學、明尼蘇達大學代表與教授們也將針對先進的AI 晶片與應用作發表。

面對後摩爾定律時代半導體發展，矽光子技術與2D材料成為業界很受矚目的研究方向，大會也特別邀請東京大學、加州大學柏克萊分校、比利時根特大學、西門子針對矽光子的先進技術與應用發表心得。2D材料為繼石墨烯之後，推進半導體製程發展之新興產物，本屆會議特別邀請東京大學、南京大學、香港理工大學、南洋理工大學及交通大學針對此議題發表最新研究成果。

2019 VLSI 國際超大型積體電路研討會將於4／22～4／25在新竹國賓飯店舉辦，內容涵蓋IC設計及相關製程技術，總計超過150場專題演講與優質論文發表，開幕當天也將舉辦高科技產業眾所矚目的年度盛事「2019 ERSO AWARD」頒獎典禮，表揚國內傑出的產業人士。3月4日前報名享早鳥優惠，歡迎有興趣者踴躍報名。