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工業技術研究院

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工研奧斯卡揭曉! 為產業先行指引2030趨勢 AI、5G創新科技獲大廠愛用

日期:2020/06/23

 工研院菁英獎揭曉!6項優秀的傑出金牌獎技術展現工研院在擘畫「2030技術策略與藍圖」下「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「智慧化共通技術」的傑出成果!照片為工研院院長劉文雄(中)與6項得獎代表分別是工研院材料與化工研究所經理張勝隆(左一)、工研院巨量資訊科技中心組長張森嘉(左二)、工研院資訊與通訊研究所副所長丁邦安(左三)、工研院材料與化工研究所組長邱國展(右三)、工研院電子與光電系統研究所代組長許世玄(右二)及工研院生醫與醫材研究所經理陳振泰(右一)共同於工研菁英記者會中合照。
工研院菁英獎揭曉!6項優秀的傑出金牌獎技術展現工研院在擘畫「2030技術策略與藍圖」下「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「智慧化共通技術」的傑出成果!照片為工研院院長劉文雄(中)與6項得獎代表分別是工研院材料與化工研究所經理張勝隆(左一)、工研院巨量資訊科技中心組長張森嘉(左二)、工研院資訊與通訊研究所副所長丁邦安(左三)、工研院材料與化工研究所組長邱國展(右三)、工研院電子與光電系統研究所代組長許世玄(右二)及工研院生醫與醫材研究所經理陳振泰(右一)共同於工研菁英記者會中合照。

素有工研院奧斯卡美稱,象徵科技研發最高榮耀的工研菁英獎今(23)日正式揭曉,在經濟部技術處科技專案及工業局支持下,共有6項金獎技術展現工研院在擘畫「2030技術策略與藍圖」下重要研發成果。獲得傑出研究金牌獎的「智慧物聯網關鍵記憶體」,以讀取速度快、功耗低,可達到更穩定、更快速存取的優勢,目前已導入半導體大廠晶圓製程;「iKNOBEADS於次世代細胞免疫治療之應用」,以獨特的突觸結構有效提升人體T細胞活化效率,將與國內大型醫院合作推出臨床用GMP等級產品;「可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結」則可解決環氧樹脂無法回收再利用之環保問題。獲得產業化貢獻獎的有「新型耐溫熱塑彈性體推動」,不只耐候、耐寒、抗衝擊,還能再生利用,目前已進入試量產與驗證階段,預期可達百億以上的市場規模;「應用人工智慧提升光電半導體與PCB產業競爭力」與「推動Pre-5G/5G小基站白牌化產業」則扣合最新的AI人工智慧、5G最新發展趨勢,以前瞻的研發實力及系統化平台,分別導入帆宣、華邦電及5G上下游廠商,展現工研院為產業先行,布局臺灣經濟發展的研發實力。

工研院院長劉文雄表示,「養兵千日、用在一時」,新冠肺炎襲捲全球,臺灣透過超前部署成功守住疫情,從科技的角度來說,科技的超前部署,就是要洞悉產業的變化與趨勢,指引未來發展方向。面對後疫情時代,工研院擘畫的「2030技術策略與發展藍圖」,聚焦在「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「智慧化共通技術」領域的創新應用,期許帶領臺灣產業共創新局,今年脫穎而出的「產業化貢獻獎」及「傑出研究獎」6大金牌獎技術,呼應「2030技術策略與藍圖」,以市場需求為導向,布局下世代創新技術,更是工研院將創新研發能量,真正落實到產業,攜手共創新商機的豐厚成果,期望協助臺灣產業在未來十年奠定根基。

榮獲傑出研究獎金牌獎的三項技術:

  • 「智慧生活」─ 智慧物聯網關鍵記憶體技術

  • 開發讀取快、功耗低、不失憶的下世代記憶體技術,解決物聯網之需求;在鐵電記憶體(FRAM)方面,開發耗電量僅現有記憶體的1/1000,並達到50奈秒的快速存取效率與大於1000萬次操作的耐久性的FRAM技術。磁性記憶體(MRAM)方面,透過結構設計,讓資料讀與寫的電流走不同的路,減少電流經過絕緣層的頻率以達到更穩定、更快速存取的優勢。此外,工研院更結合晶片設計與製程能量,將先進記憶體應用在記憶體內運算晶片,大幅提升AI人工智慧運算的成效。

    產業合作:已成功攜手半導體大廠進行試量產製程開發。


  • 「健康樂活」─ iKNOBEADS於次世代細胞免疫治療之應用

  • 全球獨創的「仿生多突狀磁珠製備技術」(iKNOBEADS),以獨特的突觸結構有效提升T細胞活化效率,使用的磁珠量只需目前市售磁珠的三分之一,即可有效活化T細胞數量數百倍,並且具有記憶力可成功對抗癌細胞。

    產業合作:已與國內大型醫學中心合作,預計在今年下半年推出臨床用GMP等級產品。


  • 「永續環境」─ 可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結

  • 從源頭設計可循環樹脂分子結構,突破傳統熱固型樹脂無法重複製造之技術瓶頸,此樹脂分子結構在特定溫度條件下會產生解鏈(debonding),再度回復到原本化合物結構來達到循環再利用目的,以解決現有產業所使用環氧樹脂無法回收再利用之環保問題,能廣泛應用在PCB、碳纖維複合材料、接著劑及塗料等產業。

    產業合作:目前已初步與國內CCL和PCB廠商完成產業場域驗證,符合IPC電子產業品質標準規範,並與國內複材廠商利用再生碳纖維成功製成汽車座椅產品。

    榮獲產業化貢獻金牌獎三項成果:

  • 「永續環境」─ 新型耐溫熱塑彈性體產業化推動

  • 工研院建立自主新型耐溫熱塑彈性體合成研製技術,協助國內製造業材料自主化及產品高值化生產。透過不同軟硬段的分子結構設計,開發出耐水解、耐候、耐熱、高回彈、阻燃等多種不同的機能特性的熱塑彈性體材料,能廣泛應用在汽車零部件、電子工業配件、3C線材、運動器材等產品。

    現已導入:與新光及力麗分別進行熱塑性聚酯彈性體(TPEE)、聚醯胺酯彈性體(TPEAE)試量產研發及驗證計畫,另外也與寶成合作開發製成3D列印鞋。


  • 「智慧化共通基礎」─ 推動Pre-5G/5G小基站白牌化產業

  • 透過產學研合作打造開放架構接取系統產品,工研院提供通訊協定層之軟體與韌體解決方案,並結合網通廠商所專擅之硬體,開發軟硬整合之接取系統前期產品,幫助臺灣產業順利切入5G通訊設備供應之早期市場,也讓業者早日提供樣機展示以獲取與國際營運商合作的機會。

    現已導入:攜手天線、手機晶片、網通設備、電信營運商、測試、射頻模組等業者自主5G基地台國有自主生態系。


  • 「智慧化共通基礎」─ 應用人工智慧提升光電半導體與PCB產業競爭力

  • 針對製造業最關注的產能和品質議題,研發「機台故障預診斷技術」以及「深度學習瑕疵檢測技術」。其中「機台故障預診斷技術」大幅提高機台故障預測準確率超過95%、誤報率低於1%,使工廠能更積極掌握機台的健康情況。「深度學習瑕疵檢測技術」則運用AI人工智慧建立運算效能及準確率兼具的瑕疵偵測與分類模型,有效地提升產品品質檢測效率,降低57%人工目檢之成本。

    現已導入: 協助帆宣、聯策、華邦電等企業將技術導入機台與系統。

    工研院院長劉文雄(首排中)與得獎團隊合影,首排左起為工研院材料與化工研究所經理張勝隆(左一)、工研院巨量資訊科技中心組長張森嘉(左二)、工研院資訊與通訊研究所副所長丁邦安(左三)、工研院材料與化工研究所組長邱國展(右三)、工研院電子與光電系統研究所代組長許世玄(右二)及工研院生醫與醫材研究所經理陳振泰(右一)共同於工研菁英記者會中合照。第二排左起為巨量資訊科技中心執行長馮文生(左一)、資訊與通訊研究所所長闕志克(左二)、材料與化工研究所所長李宗銘(中)、電子與光電系統研究所所長吳志毅(右二)、生醫與醫材研究所所長林啟萬(右一)。
    工研院院長劉文雄(首排中)與得獎團隊合影,首排左起為工研院材料與化工研究所經理張勝隆(左一)、工研院巨量資訊科技中心組長張森嘉(左二)、工研院資訊與通訊研究所副所長丁邦安(左三)、工研院材料與化工研究所組長邱國展(右三)、工研院電子與光電系統研究所代組長許世玄(右二)及工研院生醫與醫材研究所經理陳振泰(右一)共同於工研菁英記者會中合照。第二排左起為巨量資訊科技中心執行長馮文生(左一)、資訊與通訊研究所所長闕志克(左二)、材料與化工研究所所長李宗銘(中)、電子與光電系統研究所所長吳志毅(右二)、生醫與醫材研究所所長林啟萬(右一)。
    工研院「可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結」榮獲「傑出研究獎金牌獎」,將傳統無法處理回收的熱固性樹脂材料再次循環利用,未來適用PCB、碳纖維複合材料、接著劑及塗料等產業。
    工研院「可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結」榮獲「傑出研究獎金牌獎」,將傳統無法處理回收的熱固性樹脂材料再次循環利用,未來適用PCB、碳纖維複合材料、接著劑及塗料等產業。
    工研院「全球物聯網關鍵記憶體」榮獲「傑出研究獎金牌獎」,開發讀取快、功耗低、不失憶的下世代記憶體技術,解決物聯網之需求,已攜手半導體大廠進行試量產製程開發。
    工研院「全球物聯網關鍵記憶體」榮獲「傑出研究獎金牌獎」,開發讀取快、功耗低、不失憶的下世代記憶體技術,解決物聯網之需求,已攜手半導體大廠進行試量產製程開發。
    工研院「iKNOBEADS於次世代細胞免疫治療之應用」榮獲「傑出研究獎金牌獎」,以獨特的突觸結構有效提升人體T細胞活化效率,將與國內大型醫院合作推出臨床用GMP等級產品。
    工研院首創全球唯一的「仿生多突狀磁珠製備技術」,經台大醫院同步測試證實可有效活化免疫T細胞,未來可望成為癌症治療要角。
    工研院「推動Pre-5G/5G小基站白牌化產業」榮獲「產業化貢獻金牌獎」,打造一套開放的完整平台,提供不同層次的合作,成功帶領臺灣產業順利切入5G通訊設備供應之早期市場,組成自主5G基地台國有自主生態系。
    工研院「推動Pre-5G/5G小基站白牌化產業」榮獲「產業化貢獻金牌獎」,打造一套開放的完整平台,提供不同層次的合作,成功帶領臺灣產業順利切入5G通訊設備供應之早期市場,組成自主5G基地台國有自主生態系。
    工研院「應用人工智慧提升光電半導體與PCB產業競爭力」榮獲「產業化貢獻金牌獎」,以AI人工智慧協助製造業深度智慧化,確保機台健康與產品良率雙保險,目前已導入半導體設備大廠帆宣等多家企業。
    工研院「應用人工智慧提升光電半導體與PCB產業競爭力」榮獲「產業化貢獻金牌獎」,以AI人工智慧協助製造業深度智慧化,確保機台健康與產品良率雙保險,目前已導入半導體設備大廠帆宣等多家企業。
    工研院「新型耐溫熱塑彈性體產業化推動」榮獲「產業化貢獻金牌獎」,目前已進入試量產與驗證階段,將廣泛應用在汽車零部件、電子工業配件、3C線材、運動器材等產品,已與寶成等大廠合作,預估產值可達百億元以上。
    工研院「新型耐溫熱塑彈性體產業化推動」榮獲「產業化貢獻金牌獎」,目前已進入試量產與驗證階段,將廣泛應用在汽車零部件、電子工業配件、3C線材、運動器材等產品,已與寶成等大廠合作,預估產值可達百億元以上。

    工研菁英線上記者會

    全球AI人工智慧、5G賽局百家爭鳴,工研院打造5G小基站,帶您實現飆網快感;高科技廢物有解?工研院研發「可循環熱固型樹脂技術」,解決現有產業所使用環氧樹脂無法回收再利用之環保問題;也有堪稱下世代抗癌利器的「仿生多突狀磁珠製備技術」,這些前瞻的技術,都將在有科技奧斯卡獎之稱的「工研菁英獎」大揭密!

    【新聞連絡人】

    工研院行銷傳播處 王友信
    電話:+886-3-5914903
    Email:Sean.Wang@itri.org.tw



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