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工業技術研究院

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工研院攜手信保基金與全臺26家金融行庫寫創舉 科技與資金雙管齊下 助攻企業搶占先機

日期:2020/07/27

 工研院攜手信保基金積極響應政府政策,結合資本市場與科技市場,協助臺灣中小企業與新創公司掌握成長契機,創造臺灣智慧價值。貴賓合影(左至右)工研院院長劉文雄、經濟部次長林全能、中小企業信用保證基金董事長李耀魁。
工研院攜手信保基金積極響應政府政策,結合資本市場與科技市場,協助臺灣中小企業與新創公司掌握成長契機,創造臺灣智慧價值。貴賓合影(左至右)工研院院長劉文雄、經濟部次長林全能、中小企業信用保證基金董事長李耀魁。

根據中小企業白皮書表示,中小企業佔臺灣整體企業家數97%以上,為臺灣經濟繁榮的關鍵要素,新創公司的創新能量更是產業轉型升級之重要驅動力。然於新冠肺炎疫情影響下,全球經濟衝擊巨大,中小企業與新創公司遭遇非常嚴峻的挑戰。為了持續創造經濟成長與推動產業創新升級,工研院積極響應政府政策,攜手信保基金與26家金融行庫,於今(27)日舉辦「技術加值融資保證專案」簽約記者會,以資金導入及技術提升兩大主軸,結合資本市場與科技市場,積極協助臺灣中小企業與新創公司掌握成長契機,創造臺灣智慧價值。

經濟部次長林全能表示,對於金融產業有兩個感謝、感恩。在疫情的衝擊之下,經濟部對衝擊之產業進行紓困,截至7月22日,透過信保基金的融資金額約為3,335億元,非常感謝銀行界的支持。第二個感恩,則是金融業願意支持企業技術研發產業化,創造更多價值。臺灣中小企業或新創企業在發展上,在資金、人才、技術三面向常是創業初期最大的挑戰,尤以資金短缺為最。此次「技術加值融資保證專案」即是當企業沒有充分的資金與抵押品時,可透過信保基金來創造價值;在技術上若遇到困難,可從法人研究機構如工研院提供協助,讓中小企業與新創公司有更好的技術研發。過去資金與技術之間並沒有很好的橋樑,此次專案也是打通「任督二脈」,透過技術加值,加上信用保證拿到資金,形成很好的機制,讓技術往產業化、商品化發展,朝正向發展。

工研院院長劉文雄表示,科技變革是經濟快速成長的重要關鍵,而科技的創新,需要資本的長期投入,這也是美國矽谷長期以來蓬勃發展的主要原因。臺灣科技發展表現優異,但長期以來資本與科技的連結不足。根據瑞士世界經濟論壇(WEF)「2019年全球競爭力報告」,臺灣居全球前四大創新國,與研發相關的細部指標如:「專利權數量」排名全球第三,但是創投資金在全球排名就稍微落後,顯示國內科技市場與資本市場的接軌存有落差。進一步與美國相較,美國創投資金投資在資本市場占比是將近臺灣的十倍,顯示臺灣投資科技的思維比美國弱。根據統計,過去多年來,臺灣大公司研發經費用,有80%是為了加速產品發展,屬於代工思維,用在中長期的研發投資只有20%,對臺灣長期科技及經濟發展並非好事。因此,未來我們要發展「臺灣智慧價值」,翻轉一直以來研發投資多專注在製造之模式,在思維上要從製造優先轉變成智慧優先,打造智慧價值的臺灣總部思維。而技術加值融資保證專案正是帶動產業技術鍍金,創造智慧價值之關鍵力量。

中小企業信用保證基金董事長李耀魁表示,工研院與信保基金雖然同為經濟部所屬的財團法人,真正的的合作可以說是從去年的「智慧財產權融資信用保證」計畫開始,這次「技術加值融資保證專案」可說是繼智慧財產權融資保證後更深、更廣的延伸計畫,就是把「技術」與「資金」的平台連接起來,發揮「轉智成金」的效果。資金的平台有二個,一個叫融資、一個叫投資;經過工研院評價或是向工研院價購的智慧財產,都可以由信保基金提供8成以上的信用保證,銀行就勇於借款給企業。同樣的,創投也可運用這個機會投資,一條軌道把二個平台都建立起來。臺語有句諺語:「會當替人煩惱,毋通給人作保」,國家給您保證,這是轉智成金、點石成金,及充分展現「政府給您靠、信保幫您保、銀行借您錢」的政策理念。在後疫情時代,紓困過了就要全力振興,信保基金對工研院、其他重要研究機構的技術提供技術保證,讓取得技術的企業可以放心,就像購買不動產一樣,一定可以順利由金融機構取得資金,讓金融機構可以放心的貸放資金,讓我們這個平台帶領大家從紓困走向振興,發揮「轉智成金」的效能,讓臺灣「大展鴻圖」,實踐成為智慧國家。

工研院、中小企業信用保證基金與全臺26家金融行庫共同打造之技術加值融資保證專案,從技術創新、融資保證兩大方向,協助中小企業和新創公司價值躍升,帶動臺灣整體產業創新升級。技術加值融資保證專案有三大特色,第一,單一窗口,中小企業和新創公司可直接透過工研院協助進行融資申請;第二,中小企業信用保證基金加碼提供最高2.2億保證額度;第三,融資銀行多、受惠企業多、技術專利多等3多特點,不但全臺共有26家銀行受理貸款,5+2新創重點產業之中小企業和新創公司皆可申請,還有工研院超過1.7萬件專利,以及「2030技術策略與藍圖」之「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」三大技術應用領域與AI人工智慧、半導體晶片技術、通訊技術、資安與雲端技術四大「智慧化共通技術」,讓中小企業和新創公司進行更系統化的科技研發,在後疫情時代,能夠站穩腳步,開創新局。

技術加值融資保證專案,以資金導入及技術提升兩大主軸,讓中小企業和新創公司在後疫情時代,能夠站穩腳步,開創新局。貴賓合影(左至右)板信商銀總經理方嘉男、台北富邦銀行總經理程耀輝、合庫商銀總經理陳世卿、凱基商銀董事長魏寶生、高雄銀行董事長朱潤逢、土地銀行董事長黃伯川、第一商銀董事長廖燦昌、工研院院長劉文雄、經濟部次長林全能、中小企業信用保證基金董事長李耀魁、兆豐銀行董事長張兆順、臺灣企銀董事長黃博怡、輸出入銀行理事主席林水永、臺灣金控總經理魏江霖、華南金控總經理羅寶珠、中小企業信用保證基金總經理洪素珍。
技術加值融資保證專案,以資金導入及技術提升兩大主軸,讓中小企業和新創公司在後疫情時代,能夠站穩腳步,開創新局。貴賓合影(左至右)板信商銀總經理方嘉男、台北富邦銀行總經理程耀輝、合庫商銀總經理陳世卿、凱基商銀董事長魏寶生、高雄銀行董事長朱潤逢、土地銀行董事長黃伯川、第一商銀董事長廖燦昌、工研院院長劉文雄、經濟部次長林全能、中小企業信用保證基金董事長李耀魁、兆豐銀行董事長張兆順、臺灣企銀董事長黃博怡、輸出入銀行理事主席林水永、臺灣金控總經理魏江霖、華南金控總經理羅寶珠、中小企業信用保證基金總經理洪素珍。
科技助攻,資金融通,工研院攜手信保基金與銀行代表推出技術加值融資保證專案,協助中小企業和新創公司價值躍升,帶動臺灣整體產業創新升級。
科技助攻,資金融通,工研院攜手信保基金與銀行代表推出技術加值融資保證專案,協助中小企業和新創公司價值躍升,帶動臺灣整體產業創新升級。
適用對象 5+2新創重點產業之中小企業和新創公司
融資保證額度 最高2.2億保證額度
融資受理銀行(排序優先按銀行代碼,其次公股、民營) 臺灣銀行、土地銀行、合庫商銀、第一商銀、華南商銀、彰化銀行、輸出入銀、兆豐銀行、臺灣企銀、上海商銀、台北富邦、國泰世華、高雄銀行、京城銀行、瑞興銀行、新光銀行、陽信商銀、板信商銀、三信商銀、聯邦銀行、永豐銀行、玉山銀行、凱基商銀、星展銀行(台灣)、台新銀行、中國信託
申請窗口 工研院專線+886-800-45-8899
申請期間 即日起至2021/12/31止
【新聞連絡人】

工研院行銷傳播處 曾伈榮
電話:+886-3-5917680
Email:tsengvivian@itri.org.tw

工研院行銷傳播處 詹淑雅
電話:+886-3-5917118
Email:yaya@itri.org.tw



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