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工業技術研究院

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全球知名創新論壇HLF高峰會 首次移師新竹工研院 國際十大創新生態系代表齊聚臺灣 驅動韌性未來

日期:2024/11/18

工研院舉辦全球知名創...(詳如圖說)
工研院舉辦全球知名創新論壇High Level Forum高峰會,以「創新生態系:驅動未來韌性社會」為主題,匯聚超過20國產學研領袖齊聚臺灣,探討韌性社會與創新願景。左起中部科學園區管理局副局長施文芳、國科會產學及園區業務處處長許增如、法國駐台代表Franck Paris、國科會副主委蘇振綱、HLF 共同主席暨工研院資深副總暨協理蘇孟宗、HLF主席Julie Galland、經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院院長劉文雄、新竹科學園區副局長陳國樑、HLF副主席Michel Ida。

在全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,「韌性社會」成為全球關注焦點。 今年國際十大創新生態系代表首次齊聚臺灣,參與全球創新盛會「High Level Forum (HLF) 高峰會」。HLF創辦於「法國矽谷」格勒諾布爾,擁有12年歷史。今年在國科會與經濟部的大力支持下,工研院取得主辦權,首次將活動移師臺灣矽谷—新竹,並以「創新生態系:驅動未來韌性社會」為主題。包含來自法、美、加、芬、以、日、泰、德、瑞典和臺灣的全球十大創新生態系產學研精英,聚焦「韌性供應鏈」、「社會效益」與「人才培育」三大議題,深入探討如何建構韌性社會。主題演講更邀請到歐盟《晶片法案》推動者 Patrick Bressler 親臨現場,其演講凸顯臺灣在全球科技戰略中的關鍵地位。工研院期待以更開放的姿態,攜手HLF全球創新生態系夥伴,共同應對日益複雜的全球挑戰,打造永續韌性的美好未來。

HLF共同主席、工研院資深副總暨協理蘇孟宗指出,今年的高峰會主題「創新生態系:驅動未來韌性社會」,旨在積極回應當前全球面臨的地緣政治變化、供應鏈斷鏈及人口老化等挑戰。藉此凝聚全球創新夥伴的力量,共同強化社會韌性並有效降低風險。過去臺灣以全球知名的半導體產業為基石,而近年來更積極拓展創新領域,構建更加廣泛的產業版圖。展望未來,臺灣將持續扮演全球韌性增長的催化劑,並透過工研院與國際研發機構的長期合作,推動創新科技解決方案,強化臺灣在全球供應鏈中的地位,同時為產業注入源源不絕的創新動能。

HLF主席Julie Galland表示,HLF作為全球創新生態系的重要平台,推動各界在科技、產業與政策層面進行深度探討,並提供一個分享創新經驗與實踐的交流平台,幫助社群成員共同探索解決全球挑戰議題的可行方案。今年高峰會主題強調,藉由創新生態系驅動的發展與全球合作,提升面對未來挑戰的適應力。臺灣在此次高峰會充分展現創新生態系的創新量能與發展歷程,以世界關鍵半導體供應鏈為與會者提供寶貴的參考價值。未來,HLF將持續擴展其平台國際影響力,鏈結更多國際資源與成員,推動跨國界的創新合作,致力於構建一個韌性與永續的未來。

工研院院長劉文雄表示,工研院很榮幸承辦今年的HLF高峰會,並於「臺灣矽谷」新竹迎接來自超過20國的創新菁英,此次活動是HLF創立12年來首度移師臺灣,其鏈結全球69個主要創新生態系及科學園區,成員涵蓋產官學研各界,影響力撼動全球創新界。工研院期望藉此國際創新盛會,提升臺灣的國際能見度,加速推動臺灣在全球科技合作、人才交流及區域鏈結的合作機會。近年來,工研院積極深化與全球創新夥伴的關係,例如在法國CEA的場域進行「易拆解太陽能模組」的應用環境測試,以應對極端氣候挑戰;同時也計畫與德國Fraunhofer合作,探索AI人工智慧、先進製程、矽光子等新興領域,推動淨零碳排目標,致力全球減碳。未來,工研院將繼續扮演國際可信賴夥伴角色,促進跨國合作與創新發展,攜手共創永續未來。

國科會副主委蘇振綱表示,臺灣正致力於跨領域整合,以發展創新應用系統,滿足產業數位轉型與全民需求,從而實現「臺灣創造」的更高價值。本次高階論壇聚焦於「創新生態系統:驅動韌性社會」,並選址於新竹與臺南,分別展現科學園區生態系與半導體產業聚落的發展實力,彰顯臺灣在全球產業鏈中的關鍵地位。期能臺灣透過科技創新,促進區域發展、全球合作,共建更具韌性與創新的未來社會,實現「一顆晶片驅動全世界」的願景。

經濟部技術司司長邱求慧表示,此次臺灣舉辦HLF高峰會成為推動國際合作的重要里程碑,也象徵創新布局的新起點。臺灣憑藉全球半導體市場60%的占有率及完善的產業生態系,展現強大研發實力與國際競爭力。尤其AI技術將是驅動未來產業升級的核心,目前臺灣AI伺服器出貨量占全球90%,吸引Nvidia與AMD等國際科技巨頭設立研發中心,未來將深化智慧製造、醫療健康、自駕車等應用領域的創新突破。期待攜手全球創新夥伴,鏈結技術,共同打造更具競爭力的產業價值鏈,應對全球挑戰並創造永續的經濟發展。

今日論壇聚焦臺灣半導體與人工智慧(AI)韌性議題,引發熱烈討論。主題演講中邀請來自歐洲最大的應用科學研究機構德國Fraunhofer 及法國知名研究機構CEA 等多位專家參與。包含鈺創科技董事長盧超群分享臺灣半導體優勢,默克集團臺灣董事長李俊隆強調跨國技術合作的貢獻,華碩雲端總經理吳漢章探討科技對社會韌性的支持。論壇中其他國際專家們亦深入探討科技趨勢,包含《Economic Times》專欄作家 Amit Kapoor 分析全球創新科技效益,並由美國創業推手 Harvin Moore 分享休士頓科技生態系十倍增長的經驗,鼓舞臺灣的創新發展。

工研院推出「2035技術策略與藍圖」,聚焦智慧生活、健康樂活、永續環境與韌性社會,推動智慧技術及跨領域應用,連結國際產學研資源,以提升臺灣競爭力。藉由HLF平台,工研院將深化國際合作,探索創新技術與應變機制,持續推動臺灣科技走向國際,為全球永續發展與人類福祉貢獻力量。

【新聞小辭典】

High Level Forum(HLF)是由法國原子能暨替代能源委員會(CEA)於2012年在「法國矽谷」格勒諾布爾(Grenoble)創立的國際創新交流平台,緊密鏈結全球69個主要創新生態系與科學園區,成員涵蓋產官學研各界。HLF於每年11月舉辦高峰會,2012年臺灣由紀國鐘教授率先參與,工研院於2017年加入。2023年HLF高峰會上臺灣取得2024年HLF高峰會主辦權。

【新聞連絡人】

工研院行銷傳播處 沈如萱
電話:+886-3-5919107
Email:tracyshen@itri.org.tw

工研院行銷傳播處 何家綾
電話:+886-3-5916104
Email:virginiaho@itri.org.tw



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