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新一代顯示技術micro-LED之封裝及檢測實驗室，具備自動化巨量轉移與修補、快速檢測微型元件光電特性與平整度、極高精度覆晶接合(Flip-Chip Bonding)能力，相當適合應用於室內顯示屏、透明顯示器與AR產品端開發需求。