『您的瀏覽器不支援JavaScript功能，若網頁功能無法正常使用時，請開啟瀏覽器JavaScript狀態』
是亞洲首座擁有完整12吋3DIC核心製程--矽基板穿孔（Through-Silicon Via；TSV）及三維晶圓堆疊整合的研發實驗室，以開發3DIC核心技術為基礎，整合EDA、IC設計、製造、封裝到試量產完整製程，是一個開放合作的國際化研發平台。