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工業技術研究院

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異質整合系統及封裝開發聯盟(Hi-Chip Alliance)

本聯盟前身為先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC),主要結合產、官、學、研等公司及相關機構,協助國內外業者從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務,進而接軌國際,達成供應鏈在地化的目標為宗旨。

本聯盟之任務如下:

  • 建立共通平台技術,加速產品設計與開發。
  • 參與國外相關組織,以掌握世界發展趨勢。
  • 落實供應鏈在地化,推動產業新營運模式。
  • 協助國產設備與材料跨境合作與技術升級。
相關連結:更多技術相關資訊。