主旨：公告工研院雷射與積層製造科技中心（現為南分院）受經濟部委託執行科技專案計畫已獲之成果（詳見公告事項），今將透過公平、公開程序徵求企業承續該項研究成果並推動後續研發及產業化。
依據：依「經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」及「工業技術研究院技術移轉與服務辦法」辦理。
資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。
FY107可移轉技術暨 FY108先期授權技術介紹&研討會
時間：107年12月14日（星期五）
地點：工研院六甲院區3樓會議室（台南市六甲區工研路8號）
公告事項
（一）107年可移轉技術與108年先期授權技術
- 機器手臂雷射掃描加工系統
- 雷射長距切割技術
- TGV雷射鑽孔技術
- 超快雷射多層複材微切割技術
- 複合式雷射光源系統
- Parylene功能性薄膜披覆技術
- 雙噴頭熔融沉積3D列印技術
- 積層製造製程模擬參數預測技術
- 金屬複材直接成型技術（先期）
（二）107年度及歷年專利獲証項目，詳見附件檔案
（三）歷年可移轉技術，詳見附件檔案
技術連絡人：工研院雷射與積層製造科技中心（現為南分院）
廖經理
電話：+886-6-6939109
Email：artliao@itri.org.tw