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工業技術研究院

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工業技術研究院雷射與積層製造科技中心可移轉專利暨技術研發成果公告

主旨:公告工研院雷射與積層製造科技中心受經濟部委託執行科技專案計畫已獲之成果(詳見公告事項),今將透過公平、公開程序徵求企業承續該項研究成果並推動後續研發及產業化。
依據:依「經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」及「工業技術研究院技術移轉與服務辦法」辦理。
資格:國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。


FY107可移轉技術暨 FY108先期授權技術介紹&研討會
時間:107年12月14日(星期五)
地點:工研院六甲院區3樓會議室(台南市六甲區工研路8號)

公告事項

(一)107年可移轉技術與108年先期授權技術

  • 機器手臂雷射掃描加工系統
  • 雷射長距切割技術
  • TGV雷射鑽孔技術
  • 超快雷射多層複材微切割技術
  • 複合式雷射光源系統
  • Parylene功能性薄膜披覆技術
  • 雙噴頭熔融沉積3D列印技術
  • 積層製造製程模擬參數預測技術
  • 金屬複材直接成型技術(先期)

(二)107年度及歷年專利獲証項目,詳見附件檔案


(三)歷年可移轉技術,詳見附件檔案

技術連絡人:工研院雷射與積層製造科技中心
廖經理
電話:+886-6-6939109
Email:artliao@itri.org.tw

 

107年度及歷年可移轉技術項目
107年度及歷年專利獲証項目