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工業技術研究院

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108年度工研院雷射與積層製造科技中心可移轉專利暨技術研發成果公告

主旨:公告工研院雷射與積層製造科技中心受經濟部委託執行科技專案計畫已獲之成果(詳見公告事項),今將透過公平、公開程序徵求企業承續該項研究成果並推動後續研發及產業化。

依據:依「經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」及「工業技術研究院技術移轉與服務辦法」辦理。

資格:國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。

FY108可移轉技術暨 FY109先期授權技術介紹&研討會
  • 時間:108年12月10日(星期二)
  • 地點:工研院六甲院區國際會議廳及3F會議室(台南市六甲區工研路8號)
  • 活動網址:https://lihi1.com/brkfh  ,或詳見附件
  • 活動連絡人:陳小姐 +886-6-6939083

公告事項

(一)108年可移轉技術與109年先期授權技術

  • 可降解合金積層製造技術 
  • 琺瑯-金屬複合積層製造技術 
  • 積層製造AM450設備與製程診斷技術 
  • 3D列印輔護具設計技術 
  • FAJET創新3D列印材料與製程技術 
  • 超快雷射TGV鑽孔技術 
  • 雷射矩形孔鑽孔技術
  • 雷射細微鑽孔技術 
  • 曲面玻璃雷射切割技術 
  • 5G異質載板雷射切裂試量產平台技術 
  • 雷射長波長轉換改質光路模組技術 
  • 探針卡雷射清潔技術 
  • 高功率雷射銲接技術 
  • 超快雷射微銲接技術 
  • 銲接/表面處理雷射應用技術 
  • 雷射複合光斑長距掃描加工技術 
  • 高功率雷射碳纖加工技術 
  • 雷射同軸送線加工模組技術 
  • 雷射控制電路系統應用技術 
  • 高峰值/能量雷射放大器技術 
  • 碳纖帶送料補償裝置 
  • 射頻電源功率放大模組技術

(二)108年度及歷年可移轉技術項目,詳見附件檔案

(三)108年度及歷年專利獲証項目,詳見附件檔案

技術連絡人:工研院雷射與積層製造科技中心
廖經理
電話:+886-6-693-9109
Email:artliao@itri.org.tw

 

光製造大未來-國產自主雷射源產業大聯盟成立大會 暨成果發表會活動議程(PDF)
108年度及歷年專利獲証項目(PDF)
108年度及歷年可移轉技術項目(PDF)


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