主旨：公告工研院雷射與積層製造科技中心（現為南分院）受經濟部委託執行科技專案計畫已獲之成果（詳見公告事項），今將透過公平、公開程序徵求企業承續該項研究成果並推動後續研發及產業化。
依據：依「經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」及「工業技術研究院技術移轉與服務辦法」辦理。
資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。
FY108可移轉技術暨 FY109先期授權技術介紹&研討會
公告事項
（一）108年可移轉技術與109年先期授權技術
- 可降解合金積層製造技術
- 琺瑯-金屬複合積層製造技術
- 積層製造AM450設備與製程診斷技術
- 3D列印輔護具設計技術
- FAJET創新3D列印材料與製程技術
- 超快雷射TGV鑽孔技術
- 雷射矩形孔鑽孔技術
- 雷射細微鑽孔技術
- 曲面玻璃雷射切割技術
- 5G異質載板雷射切裂試量產平台技術
- 雷射長波長轉換改質光路模組技術
- 探針卡雷射清潔技術
- 高功率雷射銲接技術
- 超快雷射微銲接技術
- 銲接／表面處理雷射應用技術
- 雷射複合光斑長距掃描加工技術
- 高功率雷射碳纖加工技術
- 雷射同軸送線加工模組技術
- 雷射控制電路系統應用技術
- 高峰值／能量雷射放大器技術
- 碳纖帶送料補償裝置
- 射頻電源功率放大模組技術
（二）108年度及歷年可移轉技術項目，詳見附件檔案
（三）108年度及歷年專利獲証項目，詳見附件檔案
技術連絡人：工研院雷射與積層製造科技中心（現為南分院）
廖經理
電話：+886-6-693-9109
Email：artliao@itri.org.tw