一、主辦單位:財團法人工業技術研究院(以下簡稱「工研院」)。
二、非專屬授權標的:雷射銲接、雷射裂片及雷射校正等相關專利(9案14件),詳如附件。
三、非專屬授權廠商資格:國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。
四、公開說明會:
(一)舉辦地點:
(1) 北部場:新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館2A室。
(2) 南部場:台南市六甲區工研路8號北研館415室。
(二)舉辦時間:
皆於民國(下同)109年11月24日上午11時至12時。
(三)報名須知:採電子郵件方式報名。有意報名此場者,請於109年11月20日中午12時整(含)前以電子郵件向本案聯絡人報名(主旨請註明「109年度工研院雷射加工技術等相關專利非專屬授權案:公開說明會報名(請標示北部場或南部場)」,並於內文中陳明:公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱、參與人手機號碼)。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於109年11月23日下午17時整(含)前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。
五、聯絡人:工研院技術移轉與法律中心 林小姐
電話︰+886-3-591-6636,傳真:+886-3-582-0466
電子信箱:iris.lin@itri.org.tw
地址:310401新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館110室