一、主辦單位：財團法人工業技術研究院（以下簡稱「工研院」）。
二、非專屬授權標的：雷射銲接、雷射裂片及雷射校正等相關專利（9案14件），詳如附件。
三、非專屬授權廠商資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。
四、公開說明會：
（一）舉辦地點：
（1） 北部場：新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館2A室。
（2） 南部場：台南市六甲區工研路8號北研館415室。
（二）舉辦時間：
皆於民國（下同）109年11月24日上午11時至12時。
（三）報名須知：採電子郵件方式報名。有意報名此場者，請於109年11月20日中午12時整（含）前以電子郵件向本案聯絡人報名（主旨請註明「109年度工研院雷射加工技術等相關專利非專屬授權案：公開說明會報名（請標示北部場或南部場）」，並於內文中陳明：公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱、參與人手機號碼）。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於109年11月23日下午17時整（含）前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。
五、聯絡人：工研院技術移轉與法律中心 林小姐
電話︰+886-3-591-6636，傳真：+886-3-582-0466
電子信箱：iris.lin@itri.org.tw
地址：310401新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館110室