一、主旨：公告工研院雷射與積層製造科技中心（現為南分院）受經濟部委託執行科技專案計畫已獲之成果（詳見公告事項），今將透過公平、公開程序徵求企業承續該項研究成果並推動後續研發及產業化。
二、依據：依「經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」及「工業技術研究院技術移轉與服務辦法」辦理。
三、資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。
110年可移轉技術暨111年先期授權技術介紹及研討會
時間：110年12月15日（星期三）
地點：工研院六甲院區（臺南市六甲區工研路8號）
活動網址：報名網址
活動連絡人：
涂小姐／李小姐
電話：+886-3-3636772／+886-6-6939265
四、公告事項：
（一）110年可移轉技術與111年先期授權技術。
智能雷射應用技術
- 雷射銲接加工智造技術
- ABF載板超快雷射微孔技術
- 雷射設備智慧應用服務模組技術
- PFO異質載板雷射改質切裂關鍵模組技術
- 化合物半導體雷射改質先期技術
- 雙擺頭雷射切割模組技術
- 碳纖帶封閉區與高曲率域貼合裝置
雷射源技術
- 飛秒雷射光源醫療技術
- 高亮度智慧藍光系統
- 高能DDL智慧雷射源技術
- 極短脈衝壓縮模組先期技術
積層製造技術
- 建構FAJet平台實現均溫系統創造電池高值化
- 粉床式金屬積層製造設備技術
- 積層製造智慧變焦模組技術
再生醫學技術
- 細胞組織片與纖維建置技術
- 組織細胞分離純化技術
- 仿生皮膚3D列印技術
（二）110年度及歷年可移轉技術清單，詳見附件檔案。
（三）110年度及歷年專利清單，詳見附件檔案。
技術連絡人：
工研院雷射與積層製造科技中心（現為南分院） 陳經理
電話：+886-6-6939116
Email：scottchen@itri.org.tw