一、主辦單位:財團法人工業技術研究院(以下簡稱「工研院」)。
二、非專屬授權標的:本案授權標的包含研發成果專利2案4件及技術7件,詳如附件。
三、非專屬授權廠商資格:國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。
四、公開說明會:
(一)舉辦時間:民國(下同)111年11月29日下午2時至3時。
(二)舉辦地點:以線上會議方式舉辦。
(三)報名須知:採電子郵件方式報名。有意報名者,請於111年11月28日中午12時整(含)前以電子郵件向本案聯絡人報名(主旨請註明「111年度工研院量測技術發展中心『半導體晶圓矽穿孔(TSV)檢測技術』非專屬授權案:公開說明會報名」,並於內文中陳明:公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱)。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於111年11月28日下午5時整(含)前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。
五、聯絡人:
工研院技術移轉與法律中心 桂小姐
電話︰+886-3-5918009
傳真:+886-3-5820466
電子信箱:ManTing@itri.org.tw
地址:31057新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館110室