一、主旨：公告工研院南分院受經濟部委託執行科技專案計畫已獲之成果（詳見公告事項），今將透過公平、公開程序徵求企業承續該項研究成果並推動後續研發及產業化。
二、依據：依「經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」及「工業技術研究院技術移轉與服務辦法」辦理。
三、資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。
四、公開說明會及研討會
時間：111年12月16日（星期五）
地點：工研院六甲院區（臺南市六甲區工研路8號）
活動網址：報名網址
活動連絡人：工研院 薛小姐06-6939083 張小姐06-6939077
五、公告事項
（一）111年可移轉技術與112年先期參與技術
先進雷射
• Micro-LED軟性背板微米級雷射準切暨電路無損製程技術
• 高速雷射擺動式銲接(Wobble)虛實整合模組技術
• Wobble 雷射銲接參數優化技術
• 雷射複合形貌TGV成型技術
• 雷射掃描加工模組技術
• 雷射銲接加工智造技術
• 光達同步雷射系統之抗干擾方法
• 高功率直射式雷射多工調控模組
• 高亮度智慧藍光系統多光纖合一對位熔融技術 |
低碳智造區
• 碳纖帶連續貼合裝置
• 粉末自動處理回收模組
• 高溫預熱製程模組
• 積層製造CoCrMo醫材
• 積層製造反應器
• 積層製造醫材植入物
• 製程物聯網應用開發平台解決方案 |
數位網通區
• 分支與巢狀參數代理模型
• 可移植電梯遠程控制技術
• 布面品質預初判檢驗技術
• 危害識別系統與方法設置模組
• 多目標基因演算法排程模組
• 自主式移動機器人之煙霧偵測系統
• 具雙精度學習之多目標代理模型參數放大推薦技術
• 高速DAQ資料無線串流技術
• 終端WiFi自動介接模組
• 設備AR監測工具
• 進階感知組態與訊息交換技術
• 製造用料資訊檢核工具
• 遠距即時狀態管理技術
• 機台裝置一鍵網路佈建工具
• 環安異常事件回饋模組
• 製程物聯網應用開發平台解決方案 |
化合物半導體區
• SIC晶錠傳輸與研磨技術
• SiC雷射改質技術
• 超快雷射表面改質軟化技術
• 雷射改質設備系統整合技術
• 電動載具功率元件導入平台技術
• 3相BLDC馬達驅動器
• 多階層逆變器
• 高壓能源管理系統
• 雙向車載充電器
其他
• 細胞組織片與纖維建置技術
• 複合材料配方製程及設備開發技術
專利
先進雷射、智慧感測、低碳製造、化合物半導體、
數位網通等 相關專利259案465件
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（二）111年度及歷年可移轉技術清單，詳見附件檔案。
（三）111年度及歷年專利清單，詳見附件檔案。
技術連絡人：
工研院南分院 陳經理
電話：06-6939116
Email：scottchen@itri.org.tw