一、主旨：公告工研院南分院受經濟部委託執行科技專案計畫已獲之成果（詳見公告事項），今將透過公平、公開程序徵求企業承續該項研究成果並推動後續研發及產業化。
二、依據：依「經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」及「工業技術研究院技術移轉與服務辦法」辦理。
三、資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。
四、公開說明會及研討會
時間：113年12月19日（星期四） 13:00~16:00
地點：工研院六甲院區（臺南市六甲區工研路8號）
活動網址：報名網址
活動連絡人：工研院 薛小姐+866-6-6939083、宮先生+866-6-6939113
五、公告事項
（一）113年可移轉技術與114年先期參與技術
先進雷射
- 低功耗高速雷射光束調變技術
- 光達自適應掃描裝置與技術
- 透明材料雷射內部改質技術
- 雷射路徑製程補償分析模組
- ABF載板超快雷射微孔技術
- 雷射應用於高階玻璃載板鑽孔技術
數位網通
- 瑕疵影像生成技術
- 瑕疵成因分析與校正技術
- 布面品質自動判級技術
- 動態虛擬訂單預排優化模組
- 搭載於移動載具之視覺基礎深度計算模組
- 遠控邏輯腳本編輯模組
- 自主導航機器人管理系統
- 集中式設備程式部署與自動更新OTA技術
- 設備製程智慧化診斷與維護工具
- 無人載具AMR 5G專網群機聯網技術
- 聯網資料蒐集及狀態通報工具
- 機台裝置監診分析模組
低碳智造
- 積層製造鋪粉品質監控技術
- 低碳金屬積層製造模具成型技術
- 雷射高分子積層製造成型技術
- 2G雷射角銲送線填料模型參數優化技術
- 高亮度藍光雷射高效加工技術
- 鋼構送線填料雷射銲接技術
- 鋼構送線填料雷射銲接模擬技術
- 同軸送線雷射銲接光學模組技術
- 可回收碳纖複材與異質結構製程開發技術
- 多重資訊融合品質估測模型技術
- 高能DDL智慧雷射源及表面熱處理技術
專利
- 先進雷射、低碳製造、數位網通、化合物半導體、生醫與醫材、 軟性製造、智慧網通感測、機械與系統等相關專利170案290件
（二）113年度及歷年可移轉技術清單，詳見附件檔案。
（三）113年度及歷年專利清單，詳見附件檔案。
技術連絡人：
工研院南分院 陳經理
電話：+886-6-6939116
Email：scottchen@itri.org.tw