壹、說明
工研院雷射與積層製造科技中心（現為南分院）受經濟部委託，執行「雷射光谷高值應用技術整合暨產業化推動計畫」、「智慧製造系統關鍵技術開發計畫」、「PCB微孔徑雷射製程之特用雷射源與驗證平台技術開發」等科技專案計畫。本年度各項技術開發擬尋求具有相關資格之大專院校、學術單位執行分包研究計畫。為使國內學術機構亦有機會參與，以有效運用人力資源，使成果更能符合計畫實際需求，故公開徵求國內公私立大專院校及其他學術單位向本單位提出相關研究計畫。
本委託案乃本單位接受經濟部委託之107年度各計畫項下之產學研合作計畫擬委託研究計畫，計畫委託案之執行與否及計畫執行經費，將俟本院與經濟部簽約後才能確認計畫執行相關事宜，亦可能調整計畫執行期間及計畫執行經費，特此聲明。
貳、接受分包研究之學界及教授應具有條件
一、具備所需之技術能力，並擁有足以承接分包案之研究人力與設備者。
二、依據政府採購法利益迴避原則，特提醒計畫申請人應避免再擔任本單位相關科專計畫之評審委員。
參、申請方式
請各學術機構對所述研究項目有興趣者，於107年3月12日（一）前，將「FY107分包學界研究計畫申請書」一式五份直接函寄或送交至734台南市六甲區工研路8號北研館208室，工研院雷射與積層製造科技中心（現為南分院）企劃部 蔡昀蓁小姐收（郵戳為憑，電話：+886-6-6939255、傳真：+886-6-6939196、Email：yunchen@itri.org.tw）。提出計畫申請書前，請務必詳閱「陸、智慧財產權歸屬」條款。甄選通過之研究計畫，計畫執行時程為約一年。
肆、評審
計畫書之評審將由雷射中心邀請院內外專家組成審查委員會共同審查，並於107年4月前將評審結果通知申請人。
經費編列原則如下：
一、不可含資本支出（即購置設備），但可含機儀器設備使用費及租用費。
二、材料費及其他費用按研究計畫實際需要編列，並提出適當說明。
三、請勿編列國外差旅費用。
四、請勿設共／協同主持人。
五、研究人員之人事費比照「科技部補助專題研究計畫兼任助理人員工作酬金支給標準表」編列(請參附件檔案)，計畫主持人每月10,000元為上限編列。在雷射中心申請案中，若同一位教授錄取多個計畫時，其計畫主持人費用僅支付一份。（例：錄取二案，每案之計畫主持人費用應為每月5,000元）
六、請勿編列軟體費用。
七、管理費之編列以其他費用之15%為上限。
陸、智慧財產權歸屬
有關智慧財產權之歸屬說明如下：
一、本次分包學界研究計畫成果所可能獲得之專利權、著作權、電路布局權及其他智慧財產權皆歸財團法人工業技術研究院所有，學術研究機關不得將其向任何機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記。財團法人工業技術研究院若須將本研究成果向任何有關機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記時，學術研究機關應提供一切必要之協助。
二、財團法人工業技術研究院若將分包學界研究計畫成果申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權時，對「研發成果」有貢獻之雙方參與人員，申請註冊登記時，應列為共同發明人、著作人或其他創作人，並得準用申請當時工研院對其員工之獎勵辦法，以書面方式向工研院申請獎勵。