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工業技術研究院

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110年度工研院材化所專案計畫產學研合作公開說明會

一、主 旨:公告本所承經濟部專案委託,執行科技專案計畫及能源計畫,110年產學研合作公開說明會

二、依  據:經濟部推動研究機構開發產業技術辦法。

三、公告事項:
(一) 110年產學研合作公開項目;(二)109年技術移轉公開項目
◆ 智能載具動力電池系統技術開發計畫(3/4)
(1)110年業界合作項目
 • 高導離子固態電解質先期技術可行性評估
 • 正極界面電子離子通道設計技術
 • 矽基材料表面離子界面修飾技術
 • 矽基負極改質技術
 • 高能量鋰電池集電體總成技術
 • 類固態電池技術
 • 固態電池塗佈結構技術
 • 48V鈦酸鋰單元電池組模組技術
 • 鋰電池集電銅箔
(2)109年科專技術移轉項目
 • 應用於鋰電池之改質正極金屬氧化物組成物
 • 高容量矽基複合負極材料技術與專利授權
 • 矽基負極改質技術
 • 具電流阻斷功能之熱敏阻抗複合結構組成
 • 固態電解質膜結構設計與塗佈製作技術開發
 • 電池模組
 • 電池匯流排
 • 電解銅箔與儲能裝置的集電
 • 電池芯及使用其之電池
 • 可快速充電鋰離子電池負極材料及其製備方法
 • 含互穿型網路聚合物之聚醯胺酸樹脂之溶液及其在金屬層積板的應用
 • 儲能元件
 • 混成型儲能元件
◆ 長航時無人機複合電力關鍵技術研究計畫(2/4)
(1)110年業界合作項目
 • 組合式材料設計應用與元件材料驗證技術
(2)109年科專技術移轉項目
 • 多模組燃料電池系統整合無人機應用技術
 • 高效率混成電力技術
 • 輕量氣冷燃料電池堆與發電單元之複合流道與密封結構專利授權
 • 水管理優化膜電極組結構設計技術
 • 燃料電池電堆的控制系統與方法
 • 用於燃料電池的供電裝置及其供電方法
◆ 毫米波通訊零組件及模組化關鍵材料技術(2/4)
(1)110年業界合作項目
 • 5G高頻低介電材料開發
 • 低翹曲和低損失絕緣材料技術
 • 高頻防焊油墨材料技術
 • 高流動性低摩擦係數二氧化矽粉體製程技術
 • 均熱板低溫接合技術
 • 低熱阻抗導熱墊片材料技術
 • 微型高寬頻去耦合元件關鍵技術
 • 全陶瓷濾波器材料技術
 • 高功率電感材料元件技術
 • 導電凝膠電解質及相關電容製程技術
 • 連接器高頻關鍵技術
 • 連結機構關鍵技術
(2)109年科專技術移轉項目
 • 單級高降壓電源轉電路開發
 • 感光性介電材料技術
 • 積層體及積層體的製造方法
 • 儲能元件專利授權
◆ B5G/6G超高頻半導體關鍵計畫(1/5)-高效能複合封裝材料
(1)110年業界合作項目
 • 低損耗封裝材料技術
 • 高頻雜訊抑制複合材膜層技術
◆ 低軌衛星通訊衛星發展(1/4)-太空環境熱管理方案
(1)110年業界合作項目
 • 通訊傳輸元件散熱設計與界面材料技術
◆ 軟性混合電子加值技術與系統應用開發計畫(2/4)
(1)109年科專技術移轉項目
 • 拉伸材料特性技術資料應用
 • 一種強化結構的側鏈高分子交聯方法專利授權
◆ 無光罩印刷材料與製程驗證技術計畫(1/4)
(1)110年業界合作項目
 • 高能量寬容度曝光材料技術
 • 高感度黑色材料技術
 • 感光型低損耗複合材料
 • IJP 用量子點色轉換材料技術
 • 可噴印高折金屬氧化物材料技術
 • 可噴印導體材料連接技術
 • 低黏度絕緣材料技術
 • 連續式微流道合成技術
 • 液態絕緣封裝材料技術
 • 蝕刻廢液回收超微細銅粉技術
 • 薄膜微結構檢測與品質驗證分析技術
(2)109年科專技術移轉項目
 • 量子點噴印墨水材料與元件技術
 • 可交聯載子傳輸材料
 • 感光型複合材料及使用其形成複合薄膜之方法專利授權
◆ 差異化綠色面板材料與製程技術開發計畫(1/5)
(1)110年業界合作項目
 • 可拆解框膠材料技術
 • 光吸收電漿子材料技術
 • 易拆解構裝膠材料技術
 • 高擴散性光學微結構設計
 • 精密膜材微加工與機能應用
 • 易拆解光學膠技術
 • 面板非破片拆解/組立評估技術
 • 導電玻璃再應用技術開發
 • 金屬複合材料差異化表面蝕刻開發技術
 • 易拆解框架模組機構設計開發技術
 • 顯示面板TFT回用技術
 • 非破片CF檢驗技術
 • 面板材料塗佈技術
 • 材料組成不純物質分析技術
 • 感溫光波轉換材料應用技術
 • 面板殘膠清洗技術
◆ 高效能易拆解太陽光電模組新設計與資源高值循環技術開發計畫(2/4)
(1)110年業界合作項目
 • 太陽光電模組封裝EVA材料技術開發
 • 太陽能模組材料高值利用技術開發
 • 材料純化潔淨與高值處理技術
 • 金屬提取與改質應用技術開發
(2)109年科專技術移轉項目
 • 嚴苛環境耐候金屬塗料技術
 • 光學材料模擬技術
 • 太陽光電模組玻璃綠色濕式剝除技術
◆ 擴增實境之高亮度暨低功耗微型發光二極體顯示模組開發計畫(3/4)
(1)110年業界合作項目
 • 量子點(QD)光阻配製技術
◆ 碳循環關鍵技術開發計畫(1/5)
(1)110年業界合作項目
 • 零碳排氫氣料源材料暨應用技術
 • 高功率電解水產氫裝置與模組技術
 • 電極材料設計與性能優化技
 • 膜材塗佈與乾燥技術
 • 發電機組前處理技術
 • 中空纖維二氧化碳純化技術
 • 連續式CO轉化成甲醇生產製程技術
 • 連續式CO2轉化成甲烷生產製程技術
 • CO2轉化為CO觸媒技術
 • 減碳節能型多元活性觸媒技術
 • 碳循環妝品原料應用技術
 • CO2衍生彈性體材料開發技術
 • 二氧化碳氫化生產化學品之製程設計暨能耗與經濟分析(分包研究)
 • CO2資源化產物與原料分離純化技術之開發(分包研究)
 • 碳循環之二氧化碳電催化反應之探討與應用開發(分包研究)
 • 二氧化碳還原觸媒及催化反應之探討(分包研究)
 • 氣固反應與操作單元整合模擬(分包研究)
◆ 塑膠循環創新材料與製程技術開發計畫(1/3)
(1)110年業界合作項目
 • PET聚酯材料循環再利用開發技術
 • 超臨界流體聚酯脫色技術
 • 臭氧/微氣泡活性炭再生技術
 • 循環塑料再製高值聚酯材料技術
 • 聚酯處理與衍生應用技術
 • 聚氨酯處理與應用技術
 • 高分子改質與再應用製程技術
 • 橡膠循環材料開發與應用評估技術
 • 生分解材料設計與評估技術
 • 可解鏈循環熱固樹脂開發技術
 • 高分子模擬與設計開發技術
 • 循環PET轉化至類聚酯彈性體(TPEE-like)反應與材料特性探討(分包研究)
 • 快速分解驗證技術(分包研究)
◆ 產業創新新材料開發計畫(4/4)
(1)110年業界合作項目
 • 熱塑性複材設計及製品技術
 • 薄型化預浸材料製程技術
 • 鋁合金複材熔鑄與熱加工技術
 • 雷射沉積修補材料與應用技術
 • 耐候高分子材料型態解析與流變加工技術
 • 長碳鏈二胺關鍵反應單元技術評估
 • 胺基多苯環氫化製程技術
 • 特用高分子與複材開發技術
 • 高頻毫米波異質接著技術
 • 無鋅粉重防蝕塗裝
 • 樹狀銀導電材料開發與應用
 • 壓電複合材料與纖維成型技術
 • 高感度壓力感測材料技術
 • 發光粉體之紡織品應用
(2)109年科專技術移轉項目
 • 無鹵高階工程塑膠及應用技術開發
 • 高強度Nylon工程塑膠材料技術開發
 • 用於胺化反應的觸媒以及聚醚胺的製備方法專利授權
 • 新型反向智慧調光產品製程技術
 • 高強度發泡材料PPS/GF微孔結構工程材料開發
 • 壓電感測及回饋應用技術
◆ 低碳循環高功能新材料開發與應用計畫(4/4)
(1)110年業界合作項目
 • 光熱機能粉體及節省染料之亮彩紡織品應用
◆ 高值組織修復材料技術開發計畫(1/4)
(1)110年業界合作項目
 • 可降解材料流變與加工評估
 • 可生分解聚酯材料聚合技術
 • 奈米陶瓷熔融分散技術
 • 可降解生物陶瓷材料分散技術
◆ 模內精密成型系統關鍵技術開發計畫(4/4)
(1)110年業界合作項目
 • 液態氣體精密粉末射出成型技術
 • 包覆式多次射出成型製程及模溫控制技術
 • 鎢銅粉末射出成型材料改良及其性能量測(分包研究)
◆ 超臨界成型關鍵技術開發計畫(1/1)
(1)110年業界合作項目
 • 超臨界線纜押出成型技術
 • 新型網通飛線機構設計開發
 • 高頻低介電損耗材料開發技術
 • 製程氣體處理設備開發
◆ 產業製程循環與創新應用技術開發計畫(3/4)
(1)110年業界合作項目
 • 環保再生高耐熱陶瓷
 • 廢棄電路板玻纖回收和加值應用評估
 • 綠色循環光學膜材料應用開發
 • 廢光阻含浸材料燒結技術
 • 回收纖維複材製程與產品應用技術
 • 廢化鍍液循環再利用技術開發
 • 新式高純度流體化床結晶核心技術
 • 鋰金屬高效率提取核心技術
◆ 固態照明燈具關鍵技術開發計畫
(2)109年度科專技術移轉項目
 • 高效率OLED材料技術
◆ 再生轉換晶片材料開發計畫(1/4)
(1)110年業界合作項目
 • 再生氮化物材料表面改質技術
 • 再生氮化物材料設計與製程評估
◆ 軟硬組織固定醫材之製程與材料開發-生物金屬陶瓷複合材料(3/4)
(1)110年業界合作項目
 • 可降解合金材料與表面處理技術
◆ 工研院環境建構總計畫(3/3)-高值材化分項計畫
(1)110年業界合作項目
 • 環境敏感型材料結構檢測技術
 • 先進元件應力與特性顯像顯微技術
 • 水相藥載材料顯像暨智能粒徑分析技術
 • 材料早期老化分析技術
 • 矽基負極(SiOC)預鋰化材料驗證技術
 • AI運算建模應用於表面塗層材料技術
 • UV噴印墨水及噴印製程數據資料庫建立技術
 • 導熱界面材料特性資料庫平台
 • 超薄低損軟磁材料驗證技術
 • 功能性電鍍金屬數據化技術
 • 電腦輔助材料設計製程開發優化技術
 • 半導體製程材料結構介面解析技術
 • 高導熱介面接著材料技術
 • 塗佈缺陷快速辨識技術
 • 材料高頻介電特性環境測試整合技術
 • 離子交換膜材料開發與製程技術
 • 厭氧氨氧化及脫硝處理高氮廢水程序設計與效能評估
 • 電容去離子電極模組開發與效能評估
 • 數位印花糊料配方設計與製程技術
 • 水性架橋劑試量產技術
 • 金屬防蝕塗料試量產技術
 • 光電製程用之高溫耐腐蝕SiC膜層套件
(2)109年科專技術移轉項目
 • 材料孔隙3D結構解析技術
◆ 紡織品循環再生系統開發與驗證先導計畫(1/1)
(1)110年業界合作項目
 • 高效潔淨聚酯溶解脫色技術
◆ 工研院創新與前瞻計畫(材化所)
(1)110年業界合作項目
 • 串聯式合成/純化技術開發
 • 高導熱冷卻液技術
 • 馬達用封裝材料技術
 • 5G被動元件與LTCC材料技術
 • 生質機能化學品創新數位噴印技術
 • 高速網通散熱模組技術
(2 )109年科專技術移轉項目
 • 纖維分類用的快速分選技術
 • UPE流變加工技術研究
 • 工程塑膠3D噴印墨水配製技術
 • 量子點(QD)噴印墨水配製技術
 • 類固態電解質(NAEPE)
 • 具有防霧與隔熱功能之塗料組成物、其製法及薄膜(P54030040)

(三)工研院材料與化工研究所舉辦110年產學研合作說明會(網路)
◆ 時間:110年3月31日(星期三)因應新型冠狀病毒疫情,以網路型式召開說明會。
◆ 報名資訊:E-Mail請務必填寫正確,將依其通知並以網路聯結開放說明會資訊。
1.費 用:免費,名額有限,額滿時將不再受理報名(以報名先後順序)。
2.報名方式:一律採用線上報名。
3.完成報名後,會收到「報名確認通知」,若未收到請重新確認E-Mail的正確性,避免無法收到網路說明會資訊。
4.網址:https://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=3A35A29217
5.聯絡人:張小姐joannechang@itri.org.tw

110年工研院材化所產學研合作公開說明會-網路邀請函(PDF檔)