111年度工研院機械與機電系統研究所高值金屬成型機械智慧機電整合技術開發計畫公告
＜公告單位＞：工業技術研究院機械與機電系統研究所
＜領標及投標日期＞：自即日起至111年3月9日下午5時止
＜文件領取方式及地點>：得採親自領取或MAIL領取，請洽分包計畫聯絡人／戴心怡小姐／hsinyitai@itri.org.tw
＜文件售價>：文件免費領取
＜收受投標文件方式及地點>領標及投標期限截止前，以郵寄或親自送達分包計畫聯絡人
＜廠商資格>：與研究標的相關之學界人士及學術機關
＜投標文件＞：依標準格式撰寫計畫書，計畫書格式請洽分包計畫聯絡人
＜公告內容>：FY111科專計畫-高值金屬成型機械智慧機電整合技術開發計畫之產學研合作分包研究，共2件，詳如下表所示：
| 分包計畫名稱 |
內容簡要說明 |
| 高功率伺服系統散熱設計建模分析研究 |
進行高功率伺服系統散熱機構設計功能分析，進而達成伺服系統溫度分析，以利後續結構熱傳設計。 |
| 時效性網路與工業網路傳輸通訊研究 |
針對國產控制器，發展高效能網路傳輸通訊進行研究，強化國產沖壓控制器高速通訊與即時通訊的能力，實現高速、高精度的運動控制。 |
＜計畫聯絡人>：戴心怡小姐／hsinyitai@itri.org.tw／03-5917764