一、主 旨：公告本所承經濟部專案委託，執行科技專案計畫及能源計畫，111年產學研合作公開說明會。
二、依 據：經濟部推動研究機構開發產業技術辦法。
三、公告事項：
（一） 111年產學研合作公開項目；（二） 110年技術移轉公開項目
◆ 智能載具動力電池系統技術開發計畫（4／4）
（1）111年業界合作項目
• 電池塗佈結構技術
• 高安全材料和電池驗證
• 電池管理系統校正技術
（2）110年科專技術移轉項目
• 固態電解質及固態電池
• 樹脂固態電解質材料技術
• 高能量／高安全樹脂固態電池技術
• BIPOLAR固態電池製程技術
• 鋰金屬固態電池技術
• 電解質膜結構設計與塗佈製作技術開發
• 三元鋰錳鐵雙層電極結構技術
• 高安全／長壽命／快充鈦酸鋰電池製程技術
• 用於鋰離子電池的負極材料以及包含其的鋰離子電池
• 負極及包括其之鋰離子電池
• 鋰離子電池用機能增益型隔離膜製程技術
• 高傳導電容量與安全鋰電池添加劑材料
• 電芯串並聯匯流排設計
• 鋰正極材料與鋰電池
• 水溶液鋰離子電池的電極的製造方法
• 具均溫與導熱之熱電共同通道的電池及其端蓋組
• 電池系統、電壓平衡程序之控制方法與平衡電量之計算方法
• 電池組電壓平衡裝置與方法
◆ 長航時無人機複合電力關鍵技術研究計畫（3／4）
（1）110年科專技術移轉項目
• 高峰值比混成電力技術
• 具有使用歷程記錄模組的儲氫裝置
• 輕量氣冷電堆模組化製程
• 耐候型觸媒漿料配方
◆ 半導體廢氫回收技術先期研究計畫（1／1）
（1）111年業界合作項目
• 廢氫回收純化整合平台技術
• 台灣產業工業廢氫調查及應用研究（分包業界）
◆ 科技關鍵設施研發-先進陸空載具關鍵技術與系統整合計畫之車輛載具關鍵技術與系統（1／1）
（1）111年業界合作項目
• 冷鏈物流用燃料電池系統技術
◆ 產業自主特用材料開發及應用計畫（1／4）
（1）111年業界合作項目
• 再生稀土永磁材料應用技術
• 拋光化合物回收與應用技術
• 電子級複合材料純化技術
• 聚烯烴觸媒與材料合成技術
• 高頻軟板用單體合成技術開發
• 工業防護塗料與三維檢測技術
• 水處理離子交換膜技術
• 聚烯烴彈性體聚合觸媒與製程技術
• 交聯聚烯烴材料應用開發技術
• 高階尼龍材料共聚合製程與評估技術
• 尼龍材料型態解析與流變技術
• 壬二胺關鍵觸媒與製程技術
• 生物合成芳香族高分子單體技術
• 循環紡織品再生技術
• 鎳基合金高溫材料與積層製造技術
• 高階碳纖維複材製程及產品應用技術
• 碳纖維之表面微孔結構量化分析技術
• 微波可穿透耐溫材料
◆ 毫米波通訊零組件及模組化關鍵材料技術（3／4）
（1）111年業界合作項目
• 低損耗高耐熱基板
• 可溶塗佈低介電膜材開發
• 高解析絕緣防焊油墨材料技術-樹脂合成
• 高導熱絕緣黏著材料技術
• 石墨整合散熱元件
• 高絕緣導熱膜材技術
• 毫米波耐功率元件與材料技術
• 毫米波天線陣列材料與驗證技術
• 射頻連接器關鍵技術
• 耐大電流功率電感材料元件技術
• 雙向電力模組設計技術
（2）110年科專技術移轉項目
• 高溫高電壓電解質與電容材料技術
◆ B5G／6G超高頻半導體關鍵計畫（2／5）
（1）111年業界合作項目
• 低損耗封裝材料技術
• 電磁損耗薄型混成材料技術
◆ 軟性混合電子加值技術與系統應用開發計畫（3／4）
（1）111年業界合作項目
• 數位材料篩選系統
• 可拉伸軟性材料技術
◆ 無光罩噴印材料與製程驗證技術計畫（2／4）
（1）111年業界合作項目
• 高感度增感劑材料技術
• 數位曝光微細導線技術
• 低黏度液態封裝材料技術
• 高折光學感壓膠材料技術
（2）110年科專技術移轉項目
• 奈米粒子墨水技術
• 聚醯亞胺、薄膜組合物及其所形成之薄膜（專利授權）
• 高可靠度量子點光色轉換膜層結構技術（專利／技術授權）
◆ 差異化綠色面板材料與製程技術開發計畫（2／5）
（1）111年業界合作項目
• 高接著雷射拆解封裝膠材料技術
• 光拆解樹脂材料技術
• 觸媒裂解型封裝材料技術
• 高勻光性封裝膠材料技術
• 顯示面板非破片剝除技術
• 非破片環保型剝除液技術
• 選擇性蝕刻製程與回用技術
• 面板用高強度鋁合金框架技術
• 溫感變色材料應用技術
（2）110年科專技術移轉項目
• 可拆解面板框膠材料技術
• 塗佈型膠態電致變色材料
• 透明彈性複合膜及其封裝結構與封裝製程（專利授權）
◆ 高效能易拆解太陽光電模組新設計與資源高值循環技術開發計畫（3／4）
（1）111年業界合作項目
• 節能太陽能電池封裝技術
• 綠色無氟透明背板開發技術
• 封裝材料設計平台應用技術
• 太陽能模組高值循環技術開發
• 低耗能材料回收處理與高值純化應用處理技術
• 有價物提取與雜質去除技術開發
（2）110年科專技術移轉項目
• 高效率PV封裝膜技術
• 太陽光電模組玻璃綠色濕式剝除技術
• 封裝組成物與模組結構（專利授權）
◆ 碳循環關鍵技術開發計畫（2／5）
（1）111年業界合作項目
• 零碳排氫料源應用技術
• 電解產氫膜成型技術
• 膜電解水產氫機系統整合技術
• 燃氣前處理技術
• 固碳CO2轉化關鍵中間體製程觸媒技術
• CO2轉化OXO醇觸媒技術
• CO2衍生生分解聚酯材料開發技術
（2）110科專技術移轉項目
• 乾燥裝置及乾燥方法（專利授權）
◆ 塑膠循環創新材料與製程技術開發計畫（2／3）
（1）111年業界合作項目
• 高雜質聚酯化學回收技術
• 聚酯纖維深層脫色技術
• 液體脫色及活性碳線上再生技術
• 循環塑料再製高值聚酯與彈性纖維加工技術
• 功能性聚氨酯樹脂合成技術
• 聚酯處理與衍生應用技術
• 高分子改質與再應用製程技術
◆ 化合物半導體材料關鍵技術（1／4）
（1）111年業界合作項目
• 高耐熱液態封裝材料技術
• 輕量化高強度冷板殼體材料技術
• 高導熱高絕緣IMS 基板材料技術
• 鋁鈧合金靶粉末製程技術
• AI建模應用於材料影像分析技術
• 無機化合物半導體材料純化技術
• 高純無機化合物粉體技術
• AI建模於SiC材料製程應用
• 高溫爐熱場模擬分析技術
• 乾式粉體改質技術
◆ 超臨界精密元件成型技術開發計畫（1／4）
（1）111年業界合作項目
• 銲線瓷嘴精密成型技術
◆ 晶圓固定設備關鍵零組件製程技術開發計畫（1／1）
（1）111年業界合作項目
• 高功率元件用CVD SiC載盤成型技術
• 載盤製程尾氣處理技術
◆ 產業製程循環與創新應用技術開發計畫（4／4）
（1）111年業界合作項目
• 環保再生複材改質成型技術
• 廢棄電路板玻纖回收和加值應用評估
• 纖維複材製程系統設計與產品應用技術
• 廢光阻活性碳化與應用技術
• 環保醋酸纖維素應用評估技術
• 廢化鎳鍍液中有價物提取與再應用評估
• 新式超高純度流體化床氟化鈣結晶核心技術
• 鋰金屬高效率提取核心技術
（2）110年科專技術移轉項目
• 熱固型樹脂的降解方法專利授權
• 含浸液與活性碳布及其形成方法專利授權
◆ 關鍵製程深度減碳材料技術先期研究（1／1）
（1）111年業界合作項目
• 低能耗基板材料技術
• 製程氣體N2O精準還原系統技術
◆ 電容去離子淨水技術商品化開發計畫（1／1）
（1）111年業界合作項目
• 電容去離子淨水技術
◆ 工研院環境建構總計畫（1／4）-高值永續材化產業分項
（1）111年業界合作項目
• 材料光譜快速分類技術
• 先進元件低輻損三維電鏡顯像分析
• 低對比高分子材料微結構成像技術
• 前瞻被動元件之高解析微結構分析技術
• 鋰電池品質分選檢測技術
• AI運算建模於檢測領域之應用
• 電腦輔助加速材料設計開發技術
• 塗佈產品缺陷辨識與塗層乾燥智能預測技術
• 白色油墨物性資料庫與智能調控
• 水質傳感器數據有效性處理及智慧管理平台技術
• 石化製程設備特徵資料庫與智能操作決策平台
• 絕緣樹脂材料測試技術與評估
• 陶瓷基板製程技術
• 5G／6G材料高頻介電特性測試評價技術
• 高頻變溫損耗設計與測試技術
• 低溫耐衝擊超韌尼龍技術
• 高值黑木耳環控試量產技術
• 水性架橋劑試量產技術與機能性塗料應用評估
• 綠色原料保效安定配方
• 生質認證配方技術
• 數位印花前處理化學品技術
• 厭氧氨氧化處理含氮工業廢水可行性評估與驗證
（2）110科專技術移轉項目
• 厭氧氨氧化大量快速培養技術
• 聚偏氟乙烯薄膜組成物及聚偏氟乙烯隔離膜（專利授權）
◆ 人工智慧速捷技術（FAST AI）深耕計畫（1／4）
（1）111年業界合作項目
• 共通性物理模型模擬技術
◆ 工研院創新前瞻技術研究計畫（材化所）
（1）111年業界合作項目
• 甲烷熱裂解產製綠氫
• 生質染料純化技術
• 非氟系單相冷卻液技術
• 介電控制化高增益天線材料製程技術
• 數位印花複合機能化學品技術
• 鈣鈦礦材料技術
• 生質環氧樹脂合成技術開發與應用評估
• 氧化鎵晶體技術
• 生物擔體材料之PVA疏水化改質與發泡技術
• 無陽極電池材料技術
• 低碳面板多功能整合基板材料
（2）110年科專技術移轉項目
• AI輔助巡檢測漏技術
• 鋰金屬電池材料技術-雙相電解液
• 奈米金屬複合光觸媒技術專利授權
• 用於吸附或過濾的中空纖維及其製法（專利授權）
• 多通道的中空纖維（專利授權）
◆ 二氧化碳捕獲及封存技術研發與示範計畫
（1）104能專技術移轉項目
• 二氧化碳吸附與回收系統及方法（專利授權）
（三）工研院材料與化工研究所舉辦111年產學研合作說明會（網路）
◆ 時間：111年3月30日（星期三） 09：00–16：00
（因應新型冠狀病毒疫情，將以E-Mail通知及開放說明會資訊）
◆ 報名資訊：E-Mail請務必填寫正確，將依其通知並以網路連結開放說明會資訊。
1. 費 用：免費，名額有限，額滿時將不再受理報名（以報名先後順序）。
2. 報名方式：一律採用線上報名，報名網址：
https://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=E0A8313A4B
3. 完成報名後，會收到「報名確認通知」，若未收到請重新確認E-Mail的正確性，避免無法收到網路說明會資訊。
4. 聯絡人：程小姐 tina324@itri.org.tw