【公告單位】工業技術研究院智慧機械科技中心
【領標及投標日期】自即日起至111年4月20日下午5時止
【文件領取方式及地點】得採親自領取或MAIL領取,請洽分包計畫聯絡人/林以珊小姐/yslin0706@itri.org.tw
【文件售價】文件免費領取
【收受投標文件方式及地點】領標及投標期限截止前,以郵寄或親自送達分包計畫聯絡人
【廠商資格】與研究標的相關之學界人士及學術機關
【投標文件】依標準格式撰寫計畫書,計畫書格式請洽分包計畫聯絡人
【公告內容】FY111科專—智慧設備暨系統雲端加值服務技術開發計畫之產學研合作分包研究(共1件),詳如下表所示:
分包計畫名稱
|
內容簡要說明
|
工單追蹤與製令排單模擬驗證用數位雙生模組開發
|
由調研訪視改為開發驗證,依照計畫團隊目前收集的供應鏈串接需求資料實作設備、產線數位雙生核心演算模組進行製令排單之模擬與驗證。
|