<公告單位>:工業技術研究院機械與機電系統研究所
<領標及投標日期>:自即日起至112年3月8日下午5時止
<文件售價>:文件免費領取
<收受投標文件方式及地點>領標及投標期限截止前,以郵寄或親自送達分包計畫聯絡人
<廠商資格>:與研究標的相關之學界人士及學術機關
<投標文件>:依標準格式撰寫計畫書,計畫書格式請洽分包計畫聯絡人
<公告內容>:FY112創新前瞻技術研究計畫之產學研合作分包研究,共1件,詳如下表所示:
分包計畫名稱 |
內容簡要說明 |
MRAM微波退火之機制及學理研究 |
MRAM磁性薄膜與微波交流磁場之交互作用探討 |
<分包計畫聯絡人>:洪千淳小姐/
itri532647@itri.org.tw/+886-3-5916731。