一、公告單位：工業技術研究院 智慧機械科技中心。
二、領標及投標日期：自即日起至112年3月20日下午5時止。
三、文件領取方式及地點：得採親自領取或MAIL領取，請洽分包計畫聯絡人：邱品嘉小姐／SamanthaChiu@itri.org.twt。
四、文件售價：文件免費領取。
五、收受投標文件方式及地點：領標及投標期限截止前，以郵寄或親自送達分包計畫聯絡人。
六、廠商資格：與研究標的相關之學界人士及學術機關。
七、投標文件：依標準格式撰寫計畫書，計畫書格式請洽分包計畫聯絡人。
八、公告內容：FY112科專五軸工具機空間精度及切削性能提升計畫之產學研合作分包研究（共1件），詳如下表所示：
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分包計畫名稱
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內容簡要說明
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以一種光學非接觸式量測儀器量測五軸加工機對於圓錐銑削路徑運動之影響
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針對五軸加工機誤差補償對於圓錐銑削路徑運動之影響(NAS979同心度與真圓度)進行研究與分析驗證。
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