一、公告單位:工業技術研究院機械與機電系統研究所
二、領標及投標日期:自即日起至112年3月22日下午5時止
三、文件領取方式及地點:得採親自領取或MAIL領取,請洽分包計畫聯絡人/戴心怡小姐/hsinyitai@itri.org.tw
四、文件售價:文件免費領取
五、收受投標文件方式及地點:領標及投標期限截止前,以郵寄或親自送達分包計畫聯絡人
六、廠商資格>:與研究標的相關之學界人士及學術機關
七、投標文件>:依標準格式撰寫計畫書,計畫書格式請洽分包計畫聯絡人
八、公告內容>:FY112科專計畫-高值金屬成型機械智慧機電整合技術開發計畫之產學研合作分包研究,共1件,詳如下表所示:
分包計畫名稱
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內容簡要說明
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高功率伺服系統熱傳分析技術研究
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導入計畫中高功率model based伺服電機技術所需的熱傳分析技術,精進model based模擬系統的完整性,補足高功率伺服電機模擬系統熱傳功能。
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九、計畫聯絡人:戴心怡小姐/hsinyitai@itri.org.tw/+886-3-5917764