壹、說明
一、工研院產業服務中心執行經濟部114年度科專計畫「先進封裝產業氮化矽循環材料開發計畫」項下之分包研究計畫,公開徵求符合資格之單位/機構參與。
二、各分包研究計畫相關說明請詳閱附件一內容,且各分包計畫乃工研院接受經濟部委託之114年度各科專計畫項下之擬委託符合資格之單位/機構研究計畫,計畫案件之執行與否,將俟本院與經濟部簽約後才能確認計畫執行相關事宜,亦可能調整計畫執行數、計畫執行經費及相關經費核銷規定,特此聲明。
貳、參與資格
一、應具備所需之技術/研究能力,並擁有足以承接分包案研究案之研究人力與設備者。
二、依據政府採購法利益迴避原則,特提醒計畫申請人應避免再擔任本單位相關科專計畫之評審委員。
參、執行規範
須與本科專計畫需求密切配合,必要時進行適當之研究內容微調。
肆、公告項目
項次
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總計畫名稱
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分包研究項目簡述說明
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經費(千元/含稅)
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預定分包對象之資格或條件
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1
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先進封裝產業氮化矽循環材料開發計畫
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開發氮化矽粉體材料合成技術,探討材料配方及製程條件對粉體特性之影響。達成規格:alpha-Si3N4>90 %。
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500
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國內學術單位或研究單位
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2<
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先進封裝產業氮化矽循環材料開發計畫
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高通量第一原理計算結合材料基因與機器學習方法用以預測分析氮化矽材料性質。整合高通量實驗、資料庫建置和人工智慧計算,搭配機器學習建立正確的預測模型。
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500
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國內學術單位或研究單位
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註:分包項目與經費可能調整,將依主計畫審核最終結果為準。
伍、受理申請期限:
自即日起至114年2月26日(星期三)止(以電子郵件時間為主)。
陸、申請方式
計畫申請書請以電子檔郵寄至 hannah@itri.org.tw
郵件主旨:【OO單位_申請114年度工業技術研究院分包研究計畫】
柒、本案聯絡人
上述分包研究項目有興趣或有意願之單位,請洽工研院產服中心 曾美榕,電話+886-5915315,電子信箱:MRTseng@itri.org.tw
捌、其他注意事項
本委託案乃本院接受經濟部委託之114年度各計畫項下之產學研合作計畫擬委託研究計畫,計畫委託案之執行與否及計畫執行經費,將俟本院與經濟部簽約後才能確認計畫執行相關事宜,亦可能調整計畫執行數及計畫執行經費,特此聲明。
玖、附件:
附件一、114年度工業技術研究院委託學術機構研究計畫申請書