工業技術研究院

一、 主旨：工研院電子與光電研究所為使業者知悉科技專案研發成果並能促使成果落實，進而帶動半導體及綠能產業創新及發揮最大之產業效益，特舉辦經濟部委託執行之科技專案之先期參與及技術移轉 (詳見公告事項) 公開說明會。 二、依據：經濟部及所屬各機關科學技術委託或補助研究發展計畫研發成果歸屬及運用辦法。 三、主辦單位：工研院電子與光電研究所 四、公告事項：

（一）授權項目：
1. 先期參與
FY101-FY103 3DIC製程與整合技術
(1) 3DIC導通孔製程與整合技術
(2) 3DIC元件與模組電路驗證技術
(3) TSV製程模組技術
(4) TSV製程整合技術
(5) TSV製程模組電路驗證技術

FY101-FY103 非揮發性記憶體元件技術
(6) 新興三維記憶體(MRAM)元件技術先期授權
(7) 新興三維記憶體(RRAM)元件技術先期授權
(8) 新興三維記憶體電路設計技術暨系統應用
(9) 新興三維記憶體測試與可靠性技術
(10) 固態記憶體電路設計暨系統驗證
(11) 固態記憶體測試技術開發
(12) 非揮發性記憶體元件技術
(13) 非揮發性記憶體/高性能Spin-RAM元件技術

FY101-FY103 功率元件技術
(14) 功率元件(1200V SiC MOSFET)設計與驗證技術
(15) 功率元件(SiC Schottky diode)設計與驗證技術
(16) 功率元件(SiC MOSFET)設計與驗證技術
(17) 功率元件設計與驗證技術

2. FY102技術移轉
(1) IGBT技術授權
(2) IGBT晶背雷射回火製程技術
(3) SiP基板內藏元件構裝技術
(4) 功率元件模組化封裝技術
(5) 3DIC晶圓級接合組裝技術
(6) 3D SiP量測驗證平台建置技術授權

（二）公開說明會：
1. 時間：103年6月24日(二) 15:30~17:00
2. 地點：工研院電光所/新竹縣竹東鎮中興路四段195號78館209室
3. 議程：