壹、說明
工研院南分院受經濟部委託，執行「關鍵製造業製程高值化拔尖計畫」、「智慧手持裝置核心技術攻堅計畫」、「雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫」、「雷射金屬直接沉積(DED)熔覆加工頭模組自主開發」、「工研院創新前瞻技術研究計畫」等科技專案計畫。本年度各項技術開發擬尋求具有相關資格之大專院校、學術單位執行分包研究計畫。為使國內學術機構亦有機會參與，以有效運用人力資源，使成果更能符合計畫實際需求，故公開徵求國內公私立大專院校及其他學術單位向本單位提出相關研究計畫。
本委託案乃本單位接受經濟部委託之104年度各計畫項下之產學研合作計畫擬委託研究計畫，計畫委託案之執行與否及計畫執行經費，將俟本院與經濟部簽約後才能確認計畫執行相關事宜，亦可能調整計畫執行數及計畫執行經費，特此聲明。
貳、接受分包研究之學界及教授應具有條件
- 具備所需之技術能力，並擁有足以承接分包案之研究人力與設備者。
- 依據政府採購法利益迴避原則，特提醒計畫申請人應避免再擔任本單位相關科專計畫之評審委員。
參、申請方式
請各學術機構對所述研究項目有興趣者，於104年3月4日前，將「FY104分包學界研究計畫申請書」一式五份直接函寄或送交至709台南市安南區工業二路31號研三館308室，工研院南分院 企推組 林幸芯小姐收（郵戳為憑，電話：+886-6-3847203、傳真：+886-6-38474183、Email: irislin@itri.org.tw )。提出計畫申請書前，請務必詳閱「陸、智慧財產權歸屬」條款。
甄選通過之研究計畫，計畫執行時程為自104年1月1日至104年12月15日止，共計一年。
註：代號BE1、BE2為104年 4 月 至 105 年3 月 止，共計一年。
肆、評審
計畫書之評審將由南分院邀請院內外專家組成審查委員會共同審查，並於104年4月將評審結果通知申請人。
伍、經費編列
經費編列原則如下：
一、不可含資本支出(即購置設備)，但可含機儀器設備使用費及租用費。
二、材料費及其他費用按研究計畫實際需要編列，並提出適當說明。
三、請勿編列國外差旅費用。
四、請勿設共/協同主持人。
五、研究人員之人事費比照「科技部補助專題研究計畫兼任助理人員工作酬金支給標準表」編列(請參附件檔案)，計畫主持人每月12,000元為上限編列。在南分院申請案中，若同一位教授錄取多個計畫時，其計畫主持人費用僅支付一份。 (例：錄取二案，每案之計畫主持人費用應為每月6,000元)
六、請勿編列軟體費用。
七、管理費之編列以其他費用之15%為上限。
陸、智慧財產權歸屬
有關智慧財產權之歸屬說明如下：
- 本次分包學界研究計畫成果所可能獲得之專利權、著作權、電路布局權及其他智慧財產權皆歸財團法人工業技術研究院所有，學術研究機關不得將其向任何機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記。財團法人工業技術研究院若須將本研究成果向任何有關機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記時，學術研究機關應提供一切必要之協助。
- 財團法人工業技術研究院若將分包學界研究計畫成果申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權時，對「研發成果」有貢獻之雙方參與人員，申請註冊登記時，應列為共同發明人、著作人或其他創作人，並得準用申請當時工研院對其員工之獎勵辦法，以書面方式向工研院申請獎勵。
柒、計畫申請書
計畫申請書格式請參閱附件檔案
工研院南分院_104年度科技專案分包學界研究計畫一覽表
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計畫名稱
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研究內容說明
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預期成果
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折繞射複合光路結構應用於可調式雙光點設計之研究
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研究智慧手持裝置的硬脆材料雷射鑽孔之最佳化光學設計，針對計畫完成之半成品所需要的後段製程，進行雷射製程的分析並評估產業化的可行性
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將已經建立之觸控面板半成品針對需要開孔的部位，進行雷射鑽孔製程，以因應觸控面板不同的產品需求且提供業界一套可行性的製程方法
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微粒覆蓋氣體阻障層介面結構之研究
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學包計畫開發微粒覆蓋高阻氣鈍化層介面研究，可對應科專計畫高產出鈍化層技術遭遇之瓶頸，即軟性基板原生微粒造成產品缺陷，需以高覆蓋高阻氣薄膜克服微粒效應。
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OLED生產衍生大量微粒造成量產瓶頸為業界最大課題，學包計畫開發微粒覆蓋阻氣膜機制驗證可提供工研院解決OLED業界量產之最大困難點。
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繞射光學編碼模擬設計
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基於現有光柵製程技術，設計絕對式位置光柵樣版。透過光學模擬軟體以模擬玻璃光罩上特殊光柵樣版的光學特性，建立光柵反射與穿透光路設計/模擬
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建立絕對式光柵樣版設計與光學特性模擬結果，以期能完成高精度絕對式光學編碼盤關鍵元件開發，結合本計畫所開發的光學系統與訊號處理技術，以達成高精度絕對式光學編碼器之需求
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異常振動訊號圖譜資料分析與建立
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以非線性訊號分析方法，建立主軸振動模型分析技術及主軸轉速與振動關係圖譜資料庫，針對機械設備其它類型的故障因素，如齒輪的磨損、斷齒、不平衡故障、軸不對心、軸彎曲、元件鬆脫等等常見的故障類型進行分析，研究其振動來源類型
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依據振動類型資料庫所提供的資訊，建立振動類型的辨識方法，正確迅速分析振動來源。建立振動來源的分析技術，未來可依據建立的方法擴充振動類型資料庫的資料
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複合式在製品缺陷分類技術
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設計適用於多維度製程時序資料分群處理架構及不定長度動態時間區間分群處理方法。此技術可用與在製品缺陷分類分析，提升具時序變化時之缺陷類別偵測效能
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與國內大學合作，設計一套適用於不定長度製程時序資料分群處理技術，用以在製品缺陷分類處理時，能同時提升具時序與非時序之類別偵測處理效能
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開放式CNC工具機智動化產線之遠端模擬監控操作平台
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設計適用於工廠智動化的開放式工具機製造模擬技術及遠端3D模擬製造技術
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完成CNC工具機開放式模擬架構技術，提供可視性之自動化生產流程資訊，以鏈結決策與製造，支援複雜加工程序
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高可靠度智慧路由模擬器研究
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分時多工（TDMA）在工廠無線感測網路蔚為趨勢，計畫在開發高可靠度無線技術的同時必須研究TDMA的基礎節點對時演算法，並在具時間精準的模擬器進行驗證，以接續相關技術之開發
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開發接續工廠無線感測網路上分時多工相關技術
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無線低功耗節點對時演算法
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在工業環境下無線感測網路之節點對時演算法在網路模擬器的IEEE 802.15.4 模組
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了解在不同干擾源下之有效節點對時演算法，以建立TDMA機制
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脈衝光纖雷射之波長與脈衝波型轉換與變形之分析與研究
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研究光纖雷射中，因非線性效應等因素導致波長與脈衝波型轉換之機制。光纖雷射受非線性等因素影響，造成波長與脈衝波型變形，影響光纖雷射性能，藉由委託學界進行之分析與研究，可協助瞭解本計畫對於非線性效應影響之門檻。
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協助本計畫產出高品質、長壽命之光纖雷射。
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粉末供應噴嘴雙相熱流場分析
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進行粉體粒徑與送粉噴嘴幾何形狀之流場分析與模擬、雷射能量與供粉系統熱流場分析與模擬。透過學界氣體與粉體交互作用之流場模擬，提供材料供粉數值模型建立，並增加粉體與雷射能量作用之熱流場分析，以整合已開發之雷射光學加工模組，輔助製程模擬最佳化分析與驗證，以利導入產業應用為目標之關鍵技術建立。
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協助本計畫產出高品質之輔助雷射銲覆加工之粉體送料模組。
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雷射沉積技術產品高溫疲勞特性之研究
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雷射沉積製程之成品高溫疲勞特性與業界實際需求高度關聯，如何掌握製程與最終特性的預測是本計畫是否能夠成功推展業界應用的關鍵之一。
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可協助本計畫於製程調控及產品驗證部分更加完整，未來更可開發積層製造軟體與設備韌體的市場。
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雷射沉積製程熱傳現象模擬之研究
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雷射沉積製程的熱傳現象，與熔池及稀釋率大小有關，如何透過熱傳模擬，與本計畫開發之溫度感測模組相輔相成，提升製程穩定性及生成率，是本計畫執行的關鍵之一。
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可協助本計畫於製程調控及效率提升部分更加有把握，未來可開發相關模擬預測軟體的市場。
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※詳細計畫資料，可詳見附件一