一、依據：經濟部及所屬各機關科學技術委託或補助研究發展計畫研發成果歸屬及運用辦法。
二、公告項目：
(一)先期參與項目：
1.高頻高速電路板關鍵技術先期授權
2.寬能隙半導體功率元件(SiC MOSFET)技術
3.寬能隙半導體功率元件(GaN HEMT)技術
4.即時3D深度感測技術暨專利授權
5.深度相機校正與檢測技術授權
(二)技術移轉項目：
1.金屬表面強化邊緣偵測技術授權
2.高速與高解析影像檢測技術暨專利授權
3.智能型產線自動化影像量測技術暨專利授權
4.影像變形補償暨適應性精密影像量測技術暨專利授權
5.驅控裝置熱管理方法技術授權
本案聯絡人：陳淑芬小姐
電話：03-5918318
E-mail：debbie@itri.org.tw