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工業技術研究院

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工業技術研究院雷射與積層製造科技中心106年度科技專案分包學界研究計畫

壹、說明

工研院雷射與積層製造科技中心受經濟部委託,執行「智慧手持裝置核心技術攻堅計畫」、「工研院創新前瞻技術研究計畫」、「雷射光谷高值應用技術整合暨產業化推動計畫」、「智慧製造系統關鍵技術開發計畫」、「雷射電漿複合製程關鍵技術開發計畫」等科技專案計畫。本年度各項技術開發擬尋求具有相關資格之大專院校、學術單位執行分包研究計畫。為使國內學術機構亦有機會參與,以有效運用人力資源,使成果更能符合計畫實際需求,故公開徵求國內公私立大專院校及其他學術單位向本單位提出相關研究計畫。

本委託案乃本單位接受經濟部委託之106年度各計畫項下之產學研合作計畫擬委託研究計畫,計畫委託案之執行與否及計畫執行經費,將俟本院與經濟部簽約後才能確認計畫執行相關事宜,亦可能調整計畫執行數及計畫執行經費,特此聲明。

貳、接受分包研究之學界及教授應具有條件

  1. 具備所需之技術能力,並擁有足以承接分包案之研究人力與設備者。
  2. 依據政府採購法利益迴避原則,特提醒計畫申請人應避免再擔任本單位相關科專計畫之評審委員。


參、申請方式

請各學術機構對所述研究項目有興趣者,於106年3月1日(三)前,將「FY106分包學界研究計畫申請書」一式五份直接函寄或送交至734台南市六甲區工研路8號北研館208室,工研院雷射與積層製造科技中心企劃部 蔡昀蓁小姐收郵戳為憑,電話:+886-6-6939255、傳真:+886-6-6939196、Email:yunchen@itri.org.tw)。提出計畫申請書前,請務必詳閱「陸、智慧財產權歸屬」條款。 甄選通過之研究計畫,計畫執行時程為約一年。


肆、評審

計畫書之評審將由雷射中心邀請院內外專家組成審查委員會共同審查,並於106年4月將評審結果通知申請人。

伍、經費編列

經費編列原則如下:

  1. 不可含資本支出(即購置設備),但可含機儀器設備使用費及租用費。
  2. 材料費及其他費用按研究計畫實際需要編列,並提出適當說明。
  3. 請勿編列國外差旅費用。
  4. 請勿設共/協同主持人。
  5. 研究人員之人事費比照「科技部補助專題研究計畫兼任助理人員工作酬金支給標準表」編列(請參附件檔案),計畫主持人每月10,000元為上限編列。在雷射中心申請案中,若同一位教授錄取多個計畫時,其計畫主持人費用僅支付一份。(例:錄取二案,每案之計畫主持人費用應為每月5,000元)
  6. 請勿編列軟體費用。
  7. 管理費之編列以其他費用之15%為上限。



陸、智慧財產權歸屬

有關智慧財產權之歸屬說明如下:

  1. 本次分包學界研究計畫成果所可能獲得之專利權、著作權、電路布局權及其他智慧財產權皆歸財團法人工業技術研究院所有,學術研究機關不得將其向任何機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記。財團法人工業技術研究院若須將本研究成果向任何有關機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記時,學術研究機關應提供一切必要之協助。
  2. 財團法人工業技術研究院若將分包學界研究計畫成果申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權時,對「研發成果」有貢獻之雙方參與人員,申請註冊登記時,應列為共同發明人、著作人或其他創作人,並得準用申請當時工研院對其員工之獎勵辦法,以書面方式向工研院申請獎勵。



106年度科技專案分包學界研究計畫一覽表
計畫項目代號 計畫
名稱
研究內容說明 預估經費 K 預期成果 受委託對象須具備之條件

計畫聯絡人

聯絡電話

執行時程:自106年1月1日至106年12月10日止,約計一年
 BA1 非破壞式玻璃殘留應力量測之研究 修正傳統殘留應力的光彈法機制,建置透明材料經過雷射切割或邊緣處理製程後,所造成的殘留應力檢驗,本計畫預期導入非接觸的量測方法,除了具有不破壞試片的優點之外,也期望一次可進行多片的量測,後續也可評估產業化的可行性。  500 開發特殊殘留應力量測模組,有別於傳統機械彎曲強度需要破壞性測試外,也可進行單次多片的量測程序,未來期望導入產業應用,以提供業界一套可行性的檢驗製程方法。 國內大學院校或學術單位 林茂吉 +886-6-6939011
 BA2 可撓式微粒覆蓋薄膜鈍化封裝結構之研究 研究題目開發高覆蓋率鈍化層於具微粒不平整之基板,並加於不同撓曲程度測試,探討微粒覆蓋介面與鈍化封裝之影響,其研究成果可作為本科專計畫之參考方向。  400 此研究計畫可預先探討微粒覆蓋製程影響薄膜鈍化封裝之成效,模擬可撓式手持裝置其壽命耐用程度,此研究計畫成果可大幅縮短本科專計畫研發時程。 國內大學院校或學術單位 陳泰宏 +886-6-6939024
 AR1 高效能光纖雷射增益系統分析 製作一單光纖雷射腔架構,以期能大幅降低雷射共振腔內的功耗瓶頸。將FBG (Fiber Bragg Grting)製作在光合器的光纖上(未經過載氫)或直接製作在增益光纖上,使腔內只有單一增益光纖,並進行各種不同幫浦功率模擬測試實驗。  400 本計畫於系統驗證上需建立光纖雷射系統。FBG元件可挑選波長,為影響雷射特性重要元件,藉由本合作案研究分析,協助提升雷射系統之功率與穩定性,藉此可完全避免光纖熔接所造成的傳輸損耗,大幅提高雷射的能量轉換效率。 國內大學院校或學術單位 林士廷 +886-6-6939048
 HJ1 光纖雷射能量傳輸轉換分析與研究 了解雜訊於各光纖放大之原因,有助於提升雷射系統品質,並協助提供雷射放大器設計開發,有效益之提升雷射能量,藉由委託學界進行之分析與研究,可協助瞭解本計畫對於雜訊效應影響之門檻。  400 協助本計畫產出高效能、高自由度調控性之光纖,提升雷射商品化系統之穩定性。 國內大學院校或學術單位 張耀文 +886-6-6939041
 HJ2 材料熱模型對應相變與氣體動力學研究 探討雷射高速掃描下,材料受熱後溫度場分布情形,及其對應之固、氣相間變化情形;同時探討熱蒸氣生成時所產生之氣體動力模型,藉此分析了解熱蒸氣對排屑切割之效果。  400 協助本計畫建立雷射長距切割熱模型,加速本計畫先進製程技術開發。 國內大學院校或學術單位 黃光瑤 +886-6-6939051
 HJ3 超快雷射應用於複材切割之應力研究 雷射在穿透複合材料時會遭遇到不同層的材質,其熱效應會不同,造成切割精度不良及翹曲,本研究主要是想藉由模擬,預先判斷內部應力與翹曲狀況,才能藉此修改雷射製程條件以改善雷射複材微切割之切割成果  400 藉由模擬預先判斷內部應力與翹曲狀況,並藉此修改雷射製程條件以改善雷射複材微切割之切割成果 國內大學院校或學術單位 蔡武融 +886-6-6939135
 CH1 積層製造流程殘留應力資訊預測研究與分析 針對積層製造流程之殘留應力資訊預測進行研究與分析,藉此與工研院實際製作比對交互驗證。  500 開發積層製造殘留應力數值模型,提早預測粉體熔融固化實內應力之變化,未來期望導入產業應用,以提供業界一套可行性的製程預測方法。 國內大學院校或學術單位 蔡宗汶 +886-6-6939141
預計執行時程:自106年5月1日至107年4月30日止,約計一年
JF1  雷射長波長轉換之光路設計與理論分析  •以理論分析探討在不同轉換效率下,OPG轉換後的雷射特性變化(Pulsed width, M2, Stability 等)
•探討晶體加熱的均勻性對轉換效率的影響
 500 優化後的長波長光路轉換模組將有助於推廣至廠商進行使用,增進國內產業光學模研發與自製能力。 國內大學院校或學術單位 吳秉翰 +886-6-6939143
FY106分包學界研究計畫公告說明
FY106分包學界研究計畫申請書-格式
科技部補助專題研究計畫兼任助理費用支給標準表


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