工業技術研究院

IMPACT電路板暨構裝國際研討會熱烈徵稿中!!

<6/23截稿>2024亞洲最大構裝暨電路板盛會，徵稿開跑中!!!

 亞洲最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會【第19屆國際構裝暨電路板研討會( 簡稱IMPACT 研討會)】即將於2024年10月22日 (二) 到10月25日(五)於台北南港展覽館隆重登場！同期亦有2024台灣國際電子製造聯合展覽會共襄盛舉！IMPACT研討會主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦，戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會，每年吸引超過600位國內外產官學界人士參與，歡迎國內外業界及學術界投稿，論文摘要截止日期開放至6月23日，此外IMPACT研討會也開放多項企業贊助方案，除了可展現業界研發實力，亦可提昇企業形象。

             今年IMAPCT主題訂為「IMPACT on the sustainable technologies」，隨著人工智能、量子計算和低軌衛星通信的快速發展，技術與資源可持續性的融合成為一個迫切的戰略要務。，會議主要將探討自動駕駛、機器人、AI、穿戴式裝置等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討，擬規畫Heterogeneous、市場趨勢、內埋基板等特別論壇，匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量，今年將於10/22舉辦PDC課程，邀請到產業界講座級講師開講暢談時下最熱門議題，另外也將邀請重磅級講師進行專題演講，而IMPACT 亦持續與國際指標組織跨國合作，如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI,TechSearch，法國Yole等單位合作，並籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。

              經委員會審核接受且於會議中完成發表之論文可收錄至IEEE Xplore資料庫中，歡迎產業先進把握機會踴躍投稿！