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工業技術研究院

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氮化鎵高功率與高頻技術

氮化鎵高功率與高頻技...(詳如圖說)
氮化鎵高功率與高頻技術。

技術簡介

發展氮化鎵基(GaN-based)的高載子遷移率電晶體(HEMT)結構磊晶與場效電晶體(FET)元件之核心技術,提供

  • 射頻功率放大器(RF Power Amplifier)及功率開關器(Power Switch)在新型基板材料的磊晶驗證
  • 增強型及空乏型磊晶片之安培級FET元件及耐壓特性的製程驗證

特色與創新

GaN-based HEMT結構的磊晶技術,包含

  • 新型基板與緩衝層的開發
  • 磊晶層的應力與翹曲管理
  • 常關型(Normally-Off)超薄的閘極磊晶設計

GaN-based HEMT FET元件的製程技術,包含

  • GaN/AlGaN高選擇性蝕刻
  • 低接觸電阻的金屬結構設計
  • 磊晶片耐壓測試
  • 安培級元件驗證

應用與效益

產業面上,氮化鎵元件適用於高頻、高功率、抗輻射及高溫環境,如5G基地台放大器、軍用雷達、充電電池與車用能源管理系統。

我們可提供從基板、磊晶到模組設計的整合服務,為客戶量身打造高度客製化的一條龍解決方案,不僅滿足市場需求,更強化台灣在轉能系統與5G產業的創新能力與技術自主性。

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