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工業技術研究院

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整合中介層之微線寬異質載板技術

技術簡介

因應電子產品功能整合、行動通訊裝置輕量化與薄型化持續不斷的需求,工研院開發整合中介層之微線寬異質載板技術,將薄化之細線寬線距中介層,藉無凸塊互連整合內埋於現行 IC 載板,形成創新 IC 異質整合載板架構 EIC(Embedded interposer carrier substrate),達成下世代高階 2.5D 或 3DIC 模組薄化與可靠性提升,目前已和廠商合作開發試量產技術。

特色與創新

EIC已申請多項美國專利,在組裝技術方面,本技術採用非導電性絕緣膜(Non-conductive Film) 接合,製程峰溫可降至250℃以下,整體封裝架構的優勢在減少2.5D封裝厚度50%以上,並達成線寬/線距 2μm/2μm 目標。

應用與效益

無凸塊互聯整合技術能夠應用於高密度接點之高效能晶片上,藉由銅與銅接合技術能夠提接點升可靠度。

整合中介層之微線寬異質載板技術
整合中介層之微線寬異質載板技術。
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