技術簡介
因應電子產品功能整合、行動通訊裝置輕量化與薄型化持續不斷的需求，工研院開發整合中介層之微線寬異質載板技術，將薄化之細線寬線距中介層，藉無凸塊互連整合內埋於現行 IC 載板，形成創新 IC 異質整合載板架構 EIC（Embedded interposer carrier substrate），達成下世代高階 2.5D 或 3DIC 模組薄化與可靠性提升，目前已和廠商合作開發試量產技術。
特色與創新
EIC已申請多項美國專利，在組裝技術方面，本技術採用非導電性絕緣膜（Non-conductive Film） 接合，製程峰溫可降至250℃以下，整體封裝架構的優勢在減少2.5D封裝厚度50％以上，並達成線寬／線距 2μm／2μm 目標。
應用與效益
無凸塊互聯整合技術能夠應用於高密度接點之高效能晶片上，藉由銅與銅接合技術能夠提接點升可靠度。
整合中介層之微線寬異質載板技術。
整合中介層之微線寬異質載板技術。