技術簡介
高效能運算晶片散熱技術。
工研院投入「高效能運算晶片散熱技術」,從晶片均溫蓋板(Vapor Chamber Lid;VCLid)著手,VC Lid是一種極高效的熱擴散元件,貼合在AI晶片之上,透過VC Lid內的水量蒸發與冷凝,達到快速、大量移除熱量的效果。
特色與創新
相較於傳統氣冷約750W的散熱極限,VC Lid由於採用真空腔內液體的蒸發、冷凝傳熱循環,散熱性能已突破1,000W。該成果已技術移轉給國內業者,透過與廠商偕同開發的方式進行業界技術擴散,共同加速AI伺服器產業應用落地。
應用與效益
由於生成式AI的快速進展,AI運算晶片的運作速度及其產生的熱量大幅上升,傳統元件的散熱能力已經不敷使用,業界積極解決高效能運算帶來的散熱瓶頸,並打造更節能的AI散熱技術。預計在未來一年內,熱量輸出將超過 1,000 瓦,超出現有冷卻方案的負荷能力。