工業技術研究院

技術簡介

• 採用Low Loss基板材料的Low DF，改善FR4 PCB的材料損耗（Insertion Loss）。
• 利用低反射通孔Coaxial-Via，改善PCB的PTH Vias的反射雜訊（Reflection）。

應用與效益

• 因應雲端巨量資料的AI運算及資料超高速傳輸需求，並滿足56Gbps以上的高速伺服器直接面對PCB產業技術升級的障礙。

• 「Low Loss基板」取代傳統技術，改善國際PCB材料損耗。
  －達成ELL基板56Gb／s規格
  －達到-0.78dB／inch @28GHz
  －性能超過Panasonic Megtron-7N

• 自有技術「低反射通孔Coaxial-Via」，改善PCB Vias的反射雜訊。
  －性能超過 Intel-PTH@56Gbps，2.2倍