技術簡介
面板級扇出型封裝技術。
將低翹曲多層RDL、大尺寸高均勻銅電鍍等技術導入面板廠，將3.5代舊產線轉型為半導體扇出型封裝產線，以面板產線進行IC封裝，得利於其方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。
特色與創新
因為面板生產線的特性，讓封裝製程的破片與耗損更低，透過此一技術所完成封裝的電路線寬，可達到2mm-10mm水準。
應用與效益
此技術可沿用面板廠70%的設施及設備，一條3.5代面板產線近千人的產線人員，經簡單訓練後就可轉任面板級扇出型封裝產線，可以有效活化已不具生產效益的面板產線，亦可帶動相關的面板設備、材料的供應鏈進行轉型，提升近10倍的產業價值，具產能及成本上的優勢。