技術簡介
高速光傳輸之矽光子整合晶片架構。
在元宇宙、5G、AI等應用推動下，後端的數據中心將承擔龐大資料量，傳統纜線的電信號傳輸已不敷使用，光傳輸產品滲透率將大幅上升。工研院積極開發高速、低成本的矽光子積體化技術，利用矽光子平台製作多樣化光傳輸元件。
特色與創新
因應快速成長的高速傳輸需求，工研院建構完整的矽光平台，具備四大特色：
- 448Gb/s之多波長高速光電量測與驗證能力，包含O-band、C-band、可見光（VIS）、VCSEL（850nm、940nm等）
- 涵蓋調變器（包含InP、TFLN、Polymer等先進材料）之光電異質整合技術
- 支援 Micro LED 作為短距高速光傳輸光源之系統驗證與效能評估能力
- 可插拔式光纖封裝之系統級整合能力
有效突破傳輸速度與功耗瓶頸，打造兼具系統需求與製造效率的創新解決方案。
應用與效益
期望藉由臺灣光電產業在三五族磊晶、精密製程與組裝，結合IC半導體產業在設計、製造及封測的優勢，建立次世代高速、低成本之光傳輸矽光子積體技術與產業鏈，開拓產業創新與競爭力。