技術簡介
光傳輸-矽光子積體化技術。
在元宇宙、5G、AI等應用推動下，後端的數據中心將承擔龐大資料量，傳統纜線的電信號傳輸已不敷使用，光傳輸產品滲透率將大幅上升，工研院積極開發高速與低成本的矽光子積體化技術，將各種光傳輸元件製作於矽光子平台，其產品特點在量大、產值高、成本低。
特色與創新
工研院發展矽光子傳輸晶片之關鍵技術，包括元件設計、製程整合、光學封裝及光電測試技術，搭配國內產學界於各主動與被動元件之技術優勢，目標為單通道200Gb／s之多通道光收發模組。
應用與效益
期望藉由臺灣光電產業在三五族磊晶、精密製程與組裝，結合IC半導體產業在設計、製造及封測的優勢，建立次世代高速、低成本之光傳輸矽光子積體技術與產業鏈，開拓產業創新與競爭力。