技術簡介
光傳輸-矽光子積體化技術。
在元宇宙、5G、AI等應用推動下，後端的數據中心將承擔龐大資料量，傳統纜線的電信號傳輸已不敷使用，光傳輸產品滲透率將大幅上升。工研院積極開發高速、低成本的矽光子積體化技術，利用矽光子平台製作多樣化光傳輸元件。
特色與創新
因應快速成長的高速傳輸需求，工研院建構完整的矽光平台，具備3大核心特色：224Gb/s高速量測能力、異質整合封裝技術和可插拔式光纖封裝技術。有效突破傳輸速度與功耗瓶頸，打造兼具系統需求與製造效率的創新解決方案。
工研院聚焦於發展矽光子傳輸晶片的關鍵技術，涵蓋元件設計、製程整合、光學封裝與光電測試，並結合產學界於主動與被動元件的技術優勢，開發單通道達224Gb/s之多通道光收發模組。
應用與效益
期望藉由臺灣光電產業在三五族磊晶、精密製程與組裝，結合IC半導體產業在設計、製造及封測的優勢，建立次世代高速、低成本之光傳輸矽光子積體技術與產業鏈，開拓產業創新與競爭力。