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工業技術研究院

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低溫共燒陶瓷零組件與材料業者進入5G國際供應鏈

低溫共燒陶瓷零組件與...(詳如圖說)
低溫共燒陶瓷零組件與材料業者進入5G國際供應鏈。

隨著5G網路陸續進入商業市場,與5G相關的產品、技術與服務也蓬勃發展,為協助臺灣通訊零組件產業打入 5G 國際供應鏈,工研院利用低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-Fire Ceramic;LTCC)場域驗證平台,偕同臺灣杜邦,以高精密材料製程整合技術,開發250MHz頻寬,通帶損耗小於 -1dB 之 5G FR1 用基板整合波導濾波器(Substrate Integration Waveguide;SIW),突破他國陶瓷波導濾波器專利限制,並通過通訊大廠諾基亞驗證。後續將在取得材料、設計、製造與驗冊等認證後,技術轉移至國內通訊零組件生產廠,協助國內產業打進 5G 國際供應鏈。

特色與創新

以高精密材料製程整合技術,突破他國陶瓷波導濾波器專利限制,並通過通訊大廠諾基亞驗證。

應用與效益

後續將在取得材料、設計、製造與驗冊等認證後,技術轉移至國內通訊零組件生產廠,協助國內產業打進 5G 國際供應鏈。



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