低溫共燒陶瓷零組件與材料業者進入5G國際供應鏈。
隨著5G網路陸續進入商業市場，與5G相關的產品、技術與服務也蓬勃發展，為協助臺灣通訊零組件產業打入 5G 國際供應鏈，工研院利用低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-Fire Ceramic；LTCC）場域驗證平台，以高精密材料製程整合技術，開發250MHz頻寬，通帶損耗小於 -1dB 之 5G FR1 用基板整合波導濾波器（Substrate Integration Waveguide；SIW），突破他國陶瓷波導濾波器專利限制，並通過通訊大廠諾基亞驗證。後續將在取得材料、設計、製造與驗冊等認證後，技術轉移至國內通訊零組件生產廠，協助國內產業打進 5G 國際供應鏈。
特色與創新
以高精密材料製程整合技術，突破他國陶瓷波導濾波器專利限制，並通過通訊大廠諾基亞驗證。
應用與效益
後續將在取得材料、設計、製造與驗冊等認證後，技術轉移至國內通訊零組件生產廠，協助國內產業打進 5G 國際供應鏈。