技術簡介
毫米波通訊解決方案。
為滿足全球5G毫米波通訊高頻高速發展，工研院建立先進低溫共燒陶瓷（LTCC）關鍵技術。
特色與創新
透過毫米波電路設計等技術，達到低耗損、高穩定和高散熱性的效果，成功打造出極具商業價值的5G毫米波通訊元件。並與杜邦微電路及元件材料共同合作，整合材料、製程、設計及量測，提供完整的「毫米波通訊解決方案」。此技術具穩定的高頻適用範圍1-100GHz，及優異環境耐用性，其高品質能使內部訊號傳遞低損耗，提供最佳的通訊品質，且載具的多應用性，可作為整合模組，亦可作為離散式元件應用及3D化電路結構。
應用與效益
工研院與杜邦微電路及元件材料（Microcircuit Materials；MCM）公司共同開發的「9KC GreenTape™ LTCC 於5G毫米波通訊技術」榮獲2022全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）。