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工業技術研究院

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5G行動通訊用收發晶片與Beamforming IC

技術簡介

5G行動通訊...(詳如圖說)
5G行動通訊。

第五代行動通訊主要特色在於使用異質網路、毫米波通訊與Massive MIMO等新技術,新技術提供了新的生活願景,同時也為RF設備商帶來全新的挑戰,對此,工研院團隊持續投入5G NR技術開發,自主研發5G sub-6G射頻收發晶片(5G sub-6GHz Wideband RF Transceiver)、39GHz雙極化升降頻射頻收發機(39GHz Dual Polarization Transceiver)、雙極化波束成型晶片組(Dual-polarized Beamforming IC)等技術,可以應用在5G基站、小基站設備之前端模組的設計、通訊系統開發,協助國內廠商技術自主。

特色與創新

  • 5G sub-6GHz Wideband RF Transceiver
    • 支援2x2 MIMO的高整合度單晶片系統。
    • 提供0.7 GHz ~ 5.2 GHz的超大頻段覆蓋,調變彈性高,可以滿足sub-6GHz的應用情境。
    • 本系統整合了低相位雜訊的PLL,結合外部數位校正之後可達到良好的sideband suppression和image rejection表現。
  • 39GHz Dual Polarization Transceiver
    • 為一高整合度5G NR收發系統,支援37 GHz ~ 40 GHz的工作頻段,並可支援雙極化傳輸。
    • 本系統整合了低相位雜訊的PLL,結合外部數位校正之後可達到良好的sideband suppression和image rejection表現。
    • 具備增益溫度補償功能與低功耗的優點,適合小型化基站、微型化基地台等應用場域。
    • 單晶片系統採用flip chip封裝,可支援SPI介面,工程人員可以很輕鬆的將本晶片系統佈署待驗證的無線通訊模組中。
  • Dual-polarized Beamforming IC
    • 為一高整合度5G NR雙極化波束成形晶片系統,支援工作頻段為39 GHz。
    • 支援雙極化調變(2 x 2 MIMO or Dual SISOs)。
    • 支援相位調變(phase-modulation)、可程式化波束成形(programmable beam)、可調波束寬度 (adjustable beam-width functionality)。
    • 具備增益溫度補償功能與低功耗的優點,適合微型基站、短距離/小型化室內無線設備的場域使用。
    • 另可搭配工研院自主開發的相位陣列天線、5G SDR驗測平台使用。

應用與效益

對於有興趣投入5G NR的業者,工研院可以提供自主研發的5G sub-6G射頻收發晶片、39GHz雙極化升降頻射頻收發機、雙極化波束成型晶片組等技術,所提供的技術服務包括(但不限於):

  • 提供晶片組標準品
  • 提供晶片組設計技術
  • 依廠商實際規格需求,提供客製化技術開發。