說明如下：
1. 創新公司於2013年投資瀚薪科技，持有股份僅占5%。
2. 工研院2013年將當時的碳化矽技術技轉給包括瀚薪等共四家廠商，其他三家公司並非新創，營運資金無虞，其規模和市占率都發展得很好，國內半導體產業鏈並未受此事件影響。
3. 因瀚薪公司已聲請解散，故工研院依約終止並收回非專屬專利之授權。
4. 瀚薪科技在過去均未獲利，並營運困難，由於科技進步快速，若要持續營運，需要再投入大量研發經費。早期新創公司在臺灣募資困難，瀚薪一直無法取得後續資金，故股東會決議於2021年2月清算並解散公司。
5. 臺灣早期新創募資不易，投資人太過重視短期獲利能力，多數資金集中關注上市櫃前的晚期投資，沒有相當成熟把握的技術無法獲得青睞。如Tesla之類從未賺錢的潛力企業很難在臺灣市場出頭。
6. 工研院目前在經濟部支持下，有關化合物半導體研發有兩大方向，一是1700V的碳化矽元件和次系統，針對電動車市場；另外一個是3300V的碳化矽元件與次系統，支援再生能源的髙功率電力轉換系統（Power Conversion System；PCS）。工研院研發是以產業化為最終目標。