技術簡介
雙量測模組架構。
工研院研發的太陽能模組回收矽晶片量測系統技術，以下上雙光學模組形式進行矽晶片尺寸參數量測。非接觸光學模組以不會傷及樣品表面方式檢測，快速自動化檢測矽晶片厚度（THK、TTV）與翹曲（WARP），評估拆解後再生矽晶片的厚度與翹曲是否符合再次使用的規範，提供後續矽晶片分類與再利用，實現減碳目標效益
應用範圍
- 太陽能模組矽晶片厚度、厚度均勻性與翹曲量測
- 半導體封裝製程晶圓表面形貌量測
- 晶圓研磨薄化前後之厚度與翹曲監控
減碳效益
- 太陽能模組拆解回收矽晶片規格量測、分類與再利用
- 再生晶圓製程厚度量測與監控，應用於晶圓片回收
量測動作與量測結果分析。