技術簡介
可設計對側型測頭。
工研院研發的非接觸阻抗量測技術利用非破換性的電磁耦合技術，透過線圈與樣品耦合阻抗的變化，測定樣品的阻抗值關聯性，無破壞性且量測速度快，可做為線上製程的快速量測工具，避免接觸量測造成樣品損傷。可應用於太陽能晶片、半導體、光電、電池及R2R連續導電鍍膜等檢測，節省材料損失與廢料污染，實現減碳效益。
應用範圍
- 晶圓參雜、鍍膜等非接觸阻抗量測。
- PV 參雜非接觸阻抗量測。
- 透明導電膜非接觸阻抗量測。
- 高解析度非接觸距離量測。
減碳效益
- 半導體參雜製程阻抗監測，降低製程變異量，提升良率。
- PV 回收分類最佳化，降低營運成本，減少廢料污染。
- PV 接面層與背接導電層蝕刻製程檢測，節省材料損失與減少蝕刻廢液。
量測系統與軟體介面。