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工研院自主整合開發凹板轉印製程技術及銅還原製程技術，使其可直接於基板表面製作圖案化細微線路、高頻天線或多層板。最小線寬已可達5 µm且具高導電特性，本技術將有機會取代傳統黃光蝕刻製程，以綠色化加法製程技術量產電子電路板、高頻天線等產品，具節能、減碳、節水和減廢效益。