技術簡介
高階PCB濕製程粒子潔淨度感控技術。
以光學感測技術開發應用於高階溼製程產線連續監測微粒數量感測模組，取代人力檢測不即時問題，提早發現槽液因微粒數量異常，避免異常汙染基板產生廢品。
應用範圍
以光學感測技術開發高靈敏及準確度微粒子（2.5～10µm）感測器，可分級區段偵測，依不同槽液進行調控。透過自我補償技術，適用製程產線上不同槽液成分潔淨度監測，提高微粒尺寸偵測準確度，避免造成微粒數量誤判。同時具聯網廣布、可連續監測、耐酸鹼、抗腐蝕適用於濕製程產線，取代人力檢測不即時問題，可提早發現槽液潔淨度異常問題，提早進行處置降低製程廢品。
減碳效益
高階程潔淨度感控系統提供IC載板產線即時槽液潔淨度，提供超標警示異常，提早進行處置大幅減少自動光學修補，針對重點站點有效降低廢品，協助產業從生產端進行減碳與提升良率，每條產線可減碳450~750噸／年（以產線案例估算）。
高階PCB濕製程粒子潔淨度感控技術。