技術簡介
濕製程微粒監測感測器。
高階IC載板產線的重點站點（電鍍、化鍍、蝕刻）廢品量占比高，槽液粒子數量為影響良率重要因素，工研院開發濕製程粒子潔淨度感測技術，提供即時監控製程金屬微粒濃度監測與示警，避免微粒汙染基板產生製程廢棄物。
應用範圍
- 多角度光學感測技術，藉由不同角度散射訊號，精準檢測金屬微粒濃度。
- 抗酸鹼光機設計及主動式光學穩定調控設計，提升感測器在PCB、ABF載板等高酸鹼、高溫之製程環境之耐受性，準確量測粒子濃度。
- 智慧化即時聯網，提供產線可視化數據，協助業者建立製程自主化管控，避免人工採樣分析時間差，增加微粒汙染，影響良率。
減碳效益
濕製程粒子潔淨度感測技術，協助高階IC載板產線即時偵測槽液粒子數量，提供濃度超標警示，避免粒子沾黏聚積，增加AOR修補能耗。針對重點站點有效降低廢品，協助產業從生產端進行減碳。
濕製程微粒監測感測器。