技術簡介
千瓦級晶片散熱暨AI伺服器系統冷卻方案。
以 VC Lid (Vapor Chamber Lid) 均溫元件為開發主體，可導入水冷板散熱與浸沒式冷卻，提供 HPC (High Performance Computing) 高性能運算系統的散熱解決方案。
應用範圍
VC Lid 元件開發須同時注重高散熱能力與高強度設計，因此我們針對優化設計分析、導入創新製程，與千瓦級散熱性能量測技術進行開發。目前所開發的新型 VC Lid 已達性能1000W，散熱性能持續推進中，並持續強化元件強度與可靠度性能。我們希望相關技術開發，能夠協助產業加速切入HPC散熱市場，建立技術門檻，創造新一波龐大的商機。
減碳效益
因應 HPC 晶片端的千瓦級散熱瓶頸，與廠商偕同合作，開發廣泛多樣性的 最適化散熱方案。藉由偕同開發與業界串聯，加速推動 HPC 產業市場落地，並及早建立國內技術門檻。