工業技術研究院

技術簡介

臺灣為全球最大印刷電路板（Printed circuit board；PCB）供應國，具備完整上、中、下游產業供應鏈。印刷電路板產業因製程複雜，新舊機台與設備間缺乏能依循國際標準之通訊介面，系統整合複雜。為解決此一產業現況，工研院率先發起 PCB 通訊介面協定（Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces；PCBECI）的制訂，並於2019年9月份正式成為國際半導體產業協會（SEMI）規範的正式通訊協定標準。

PCBECI協定所規範的通訊標準，包含機台時間設定、事件回報、異常警報回報、機台常數資料、遠端控制命令、終端訊息傳送、配方傳送管理、狀態資料傳送等。目前 PCBECI協定與其相關技術已擴散至國內20多家軟版大廠，並完成100台以上設備聯網設置。

特色與創新

此技術為PCB設備遠端監控、資料收集、異常回報、製程配方管理等生產自動化所必需的通訊技術與功能模組。QuickSECS／QuickGEM drivers能有效建立設備間通訊，提供可靠及符合SEMI E4／E5／E37／E30的通訊。SECS Transformer為快速達成Host和PCB設備間通訊任務的仲介層軟體，不需撰寫程式。

1. 符合SEMI E4、E5、E37及E30的SECS通訊規範。
2. 提供 DLL 及 ActiveX 元件供程式設計者使用。
3. 提供 Log 檔案可查詢歷史通訊記錄。
4. 援VC++、VB 6.0、VB.NET、C#、LabWindow等程式語言，提供每種程式語言的Sample Code讓程式設計師參考。
5. SECS Transformer作為仲介層軟體，無需程式設計，縮短通訊導入時程，系統擴充性高維護容易。

應用與效益

主要應用於製程自動化產業，包括半導體、PCB、LCD、LED和PV等產業，其他自動化產業推廣中。可優化產品質及提升產能、 減少人工作業，參數設定零失誤、不停機狀態下，且經由即時分析可立即執行遠端作業，預估單機良率提高5%。

技術案例

示範推動工業4.0之進展流程，以興普公司為案例，工研院主要負責之製程為「線路移轉（曝光機）」，以及「電性檢測（電測機）」，智慧參數設定與聯網技術內容包含：PCB曝光設備以及PCB電性量測設備。