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工業技術研究院

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檢測分析全方位問題解決方案

技術簡介

服務特色...(詳如圖說)
服務特色。

工研院微結構與特性分析研究室擁有豐富的檢測分析服務經驗,核心團隊開創了「整合性檢測平台」、「特殊及客製化樣品處理」之技術、「3D影像非破壞性檢測」、「獨創性奈米表面分析技術服務」及「驗證/認證服務」等獨有的服務特色。高階且多元的服務能量,在檢測分析上具有全方位問題解決方案之能力。

特色與創新

  • 整合分析解決方案服務。
  • 第三方認/驗證及檢測服務。
  • 智慧製造測試方法評估。

應用與效益

  • 即時檢測之特徵資料研究、整合數據分析客製化服務。
  • 循環經濟中廢金屬及其他廢棄物成份檢測。
  • 薄膜及表面成份、化態解析。
  • 材料表面的力、光、電、磁及電化學特性奈米等級量測。
  • 精細內部結構3D影像非破壞性檢測。
  • 材料晶體結構、薄膜材料成長品質分析。

雷射誘導擊穿光譜(L...(詳如圖說)
雷射誘導擊穿光譜(LIBS)技術服務。

奈米表面特性分析

  • 表面奈米特性顯微分析。
  • 特定分子交互作用分析。
奈米表面特性分析...(詳如圖說)
奈米表面特性分析。

表面化性分析

測試區域對酵素wetting效應不一,ESCA對表面修飾官能基做解析。

表面化性分析...(詳如圖說)
表面化性分析。

非破壞/三維結構 X光顯影動態分析技術

工研院建置X光電腦斷層掃描(X-ray computed tomography;XCT)非破壞性檢測技術,已廣泛應用於醫療影像、生命科學、地質研究以及電子零件缺陷分析等不同領域。本設備屬高階檢測設備,性能已達到奈米等級的解析度,使更細微的材料結構分析不再遙不可及。

非破壞/三維結構 X...(詳如圖說)
非破壞/三維結構 X光顯影動態分析技術。

X光繞射晶體結構分析

  • 晶相鑑定及定量分析(Θ-2Θ,對稱式)。
  • 晶相鑑定及定量分析(GID非對稱式)。
  • 薄膜殘留應力分析(Stress)。
  • 反射式量測 (XRR、Rocking Curve)。
X光繞射晶體結構分析...(詳如圖說)
X光繞射晶體結構分析。

濾膜檢測分析

濾膜整合分析平台,多種分析技術及膜資料庫建立。



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