技術簡介
雷射3D掃描量測技術。
以雷射掃描感測為核心技術，開發高速感測取樣控制技術、全域3D點雲空間重建技術以及線上3D輪廓掃描量測演算法技術，建構全自動化的非接觸檢測系統。
特色與創新
非接觸式的3D雷射掃描進行全區域多點量測，可高速擷取物體表面輪廓，實現形狀、方向、定位、偏轉度等快速3D量測。
技術特色
- 適應：適用高反光金屬表面與高穿透性玻璃。
- 彈性：取代客製化檢具，因應彈性換線需求。
- 精準：量測演算技術榮獲PTB最高精度認證。
技術規格
- 掃描量測速度：≧ 10 mm/s。
- 深度量測重覆精度：≦ ±0.002mm ± 2.5℃。
- 同步控制掃描速率：≧500 lines／sec。
- 點雲資料處理量：≧1.5M pts。
應用與效益
可應用於玻璃面板、汽車零組件與航太零組件的量測，大幅提升品質檢測效率，填補國內3D檢測技術缺口，提供客戶一條龍式的完整解決方案。
（左）玻璃面板量測應用；（中）汽車零組件量測應用；（右）航太零組件量測應用。