技術簡介
面板級RDL中介層整合主被動元件。
現有面板級RDL中介層技術缺乏整合型薄膜元件技術，故用於先進系統級封裝（SiP）產品，難以更進一步提高效能與輕薄化。本技術可善用面板廠既有薄膜元件製程，輔以整合高深寬比導線技術（深寬比≥2＠線寬：5μm），開創出功能化RDL中介層，除可提高產品效能與輕薄化外，兼具生產效益。
應用與效益
技術加值國內顯示器廠商使其跳脫產能競爭，布局智慧顯示系統，活化產線發展高值化、少量多樣利基應用，透過彈性生產整合關鍵零組件，延伸顯示產品價值鏈，拓展高附加價值新市場。可跨領域應用於PCB產業的IC載板RDL技術整合產品。