工業技術研究院

技術簡介

• 於真空環境下結合氣囊與控溫模具完成多維度控溫貼合製程。
• 可對應貼合曲率Rx 1,800mm／Ry 1,800mm以及貼合曲率Rx 60mm／Ry20 mm之貼合需求，貼合拱高≤150mm，貼合精度±500μm。
• 雙平台設計，可對應凹型、凸型與S型貼合生產製程。

應用與效益

• 建置任意形態顯示與感測製造驗證設施，補足面板與模組廠任意形態顯示與感測產品之多維度曲面貼合製程缺口。
• 協助新創與中小企業創新產品開發，帶動面板與感測產業產線調整及開發新客戶商機。