技術簡介
超快雷射TGV鑽孔技術。
TGV雷射玻璃鑽孔製程透過雷射改質搭配濕式製程達成高產速鑽孔需求，以工研院最新研發之高均質TGV鑽孔模組，可在50 μm至700 μm玻璃厚度下達成高真圓度TGV製程。
特色與創新
現行玻璃穿孔（TGV）術鑽孔速度緩慢，常造成邊緣品質不佳影響訊號傳輸，工研院開發超快雷射的誘發玻璃成孔技術，搭配同步觸發模組，可提升量產速度至每秒5,000孔，鑽孔品質真圓度大於95%、側壁粗糙度低於200nm及最高可達10：1深寬比之細微通孔。
應用與效益
可應用於更輕薄短小的3C高頻通訊裝置、4K攝影等高容量訊號傳輸及次世代Micro LED顯示器。
高真圓度之鑽孔品質。
超快雷射之誘發玻璃成孔技術。